Телефон
+7 (812) 703-00-55
Почта
info@acont.ru
Адрес
Санкт-Петербург, БЦ «Красная Нить»
Общие правила заказа
Как заказать печатные платы
Как заказать монтаж печатных плат
Как заказать контрактное производство
Комплектация для заказа
Варианты доставки
Оплата
Как заказать
О нас
Новости
Контакты
En
Печатные платы
Проектирование печатных плат
DFM анализ
Трассировка печатных плат
Изготовление печатных плат
Технические возможности
Виды печатных плат
Срочное изготовление
Планарные трансформаторы
Качество печатных плат
Заказ печатных плат
Монтаж печатных плат
Возможности производства
Сложные печатные узлы
Поверхностный монтаж печатных плат
Выводной монтаж
Монтаж BGA
Реболлинг выводов BGA
Электронные блоки для экстремальных условий
Комплектация для автоматического монтажа
Качество электронных блоков
Упаковка готовых электронных блоков
Заказ на монтаж печатных плат
Контрактное производство
Этапы выполнения заказа
Система прослеживаемости
Качество
Комплектация
Заказ на контрактное производство
Авиация и транспорт
Локализация
Контроль качества
DFM анализ
Электроконтроль печатных плат
Контроль волнового сопротивления
Контроль плат перед монтажом
Контроль электронных компонентов
Контроль нанесения паяльной пасты
Визуальный контроль
Автоматический оптический контроль
Рентген-контроль
Внутрисхемный контроль
Периферийное сканирование
Контроль качества отмывки
Функциональный контроль
Технологии и оборудование
СВЧ
Жгуты и кабели в составе изделий
Корпуса для приборостроения
Влагозащита печатных плат
Ремонт плат с BGA
Реболлинг выводов BGA
POP монтаж
Селективная пайка
Лазерная маркировка
Рентген-контроль
3D-рентген
Отмывка печатных плат
Запрессовка разъёмов
Испытания электронных блоков
Настройка электронных блоков
Оборудование
Клавиатуры
Силиконовые клавиатуры
Мембранные клавиатуры
Вандалозащищенные клавиатуры
А-КОНТРАКТ
Информация
Словарь терминов
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
K
L
M
N
O
P
Q
R
S
T
U
V
W
X
Y
Z
А
Б
В
Г
Д
Е
Ё
Ж
З
И
Й
К
Л
М
Н
О
П
Р
С
Т
У
Ф
Х
Ц
Ч
Ш
Щ
Ы
Э
Ю
Я
Laminate
рус.
Ламинат / Фольгированный диэлектрик.
Land
рус.
Рисунок контактных площадок
Layer
рус.
Слой
Layer-to-Layer Spacing
рус.
Межслойный интервал
Lead Frame
рус.
Рамка с внешними выводами
Leaded Chip Carrier
рус.
Кристаллодержатель
с выводами
Leaded Surface-Mount Component
рус.
Компонент
поверхностного монтажа с выводами
Leadless Chip Carrier
рус.
Безвыводной кристаллодержатель
Leadless Component
рус.
Безвыводной компонент для поверхностного монтажа
Leadless Device
рус.
Безвыводной компонент для поверхностного монтажа
Leadless Surface-Mount Component
рус.
Безвыводной компонент для поверхностного монтажа
Legend
рус.
Маркировка
печатной платы
Line
рус.
Печатный проводник
Line Coupling
рус.
Взаимоиндуктивность линий
Load Capacitance
рус.
Ёмкость
нагрузки
Local Fiducial
рус.
Локальная точка отсчёта
Location Hole
рус.
Фиксирующие отверстия
Logic
рус.
Логика
Logic Diagram
рус.
Логическая схема
Logic Family
рус.
Система логических схем
Lot Size
рус.
Размер партии
Luminous Flux
рус.
Световой поток
Задать вопрос
Ваше имя
Ваша почта
*
Вопрос
Согласен с Правилами обработки персональной информации
Не заполняйте это поле!
сбросить
Ваше имя
Перезвонить на номер:
*
Согласен с Правилами обработки персональной информации
Не заполняйте это поле!
сбросить