- Пайка в паровой фазе
- англ. Vapor-Phase Soldering
- Пайка волной припоя
- англ. Wave Soldering
- Пайка оплавлением
- англ. Reflow Soldering
- Пайка оплавлением с инфракрасным нагревом
- англ. Infrared Reflow soldering
- Паяемость
- англ. Solderability
- Паяльная защитная маска печатной платы
- англ. Solder Resist
- Паяльная паста
- англ. Solder Paste
- Первое соединение
- англ. First Bond
- Переменный ток
- англ. Alternating Current
- Переходное отверстие
- англ. Via
- Печатная плата
- англ. Printed Board
- Печатный компонент
- англ. Printed Component
- Печатный проводник
- англ. Line
- Печатный узел
- англ. Printed Board Assembly
- Плакированный
- англ. Clad
- Плата с печатным монтажом
- англ. Printed Wiring Board
- Погружной печатный компонент
- англ. Embedded Component
- Подтравливание
- англ. Undercutting
- Позитивный фоторезист печатной платы
- англ. Positive-Acting Resist
- Покровный слой (гибкой печатной платы)
- англ. Cover Lay (Flexible Circuit)
- Полностью аддитивный процесс
- англ. Fully Additive Process
- Полупроводник
- англ. Semiconductor
- Пороговая величина
- англ. Threshold
- Постоянный ток
- англ. Direct Current
- Поток излучения
- англ. Radiant Flux
- Предел прочности платы на отслоение токопроводящего рисунка
- англ. Bond Strength
- Проводимость
- англ. Conductivity
- Проволочный монтаж
- англ. Chip-and-Wire
- Прослеживаемость
- англ. Traceability
- Путь утечки
- англ. Creepage
- Пятнистость
- англ. Measling