П

Пайка: англ. Soldering
Пайка в паровой фазе: англ. Vapor-Phase Soldering
Пайка волной припоя: англ. Wave Soldering
Пайка оплавлением: англ. Reflow Soldering
Пайка оплавлением с инфракрасным нагревом: англ. Infrared Reflow soldering
Пайка с управляемой осадкой припоя: англ. Constraining Core
Пакетная обработка: англ. Batch Processing
Паяемость: англ. Solderability
Паяльная защитная маска печатной платы: англ. Solder Resist
Паяльная маска печатной платы: англ. Solder Mask
Паяльная паста: англ. Solder Paste
Первое соединение: англ. First Bond
Перекрестная помеха в конце линии: англ. Forward Crosstalk
Перекрестная помеха на дальнем конце: англ. Far-End Crosstalk
Переменный ток: англ. Alternating Current
Перемычка: англ. Jumper
Перемычка припоя: англ. Solder Bridging
Переходное отверстие: англ. Via
Периферийный участок герметизации: англ. Perimeter Sealing Area
Печатная плата: англ. Printed Board
Печатная плата на металлической основе: англ. Metal Core Printed Board
Печатная плата с толстой медью: англ. Heavy Copper PCB
Печатная схема: англ. Printed Circuit
Печатный компонент: англ. Printed Component
Печатный контакт: англ. Printed Contact
Печатный монтаж: англ. Printed Wiring
Печатный проводник: англ. Line
Печатный узел: англ. Printed Board Assembly
Печать: англ. Printing
Печать маркировки: англ. Legend Printing
Плакированный: англ. Clad
Пластмассовый компонент: англ. Plastic Device
Плата с печатным монтажом: англ. Printed Wiring Board
Плёночная интегральная схема: англ. Film Network
Плёночный проводник: англ. Film Conductor
Поверхностное сопротивление изоляции (SIR): англ. Surface Insulation Resistance (SIR)
Погружной печатный компонент: англ. Embedded Component
Подробная спецификация: англ. Detail Specification
Подтравливание: англ. Undercutting
Позитивный фоторезист печатной платы: англ. Positive-Acting Resist
Покровный слой (гибкой печатной платы): англ. Cover Lay (Flexible Circuit)
Полиимид
Полностью аддитивный процесс: англ. Fully Additive Process
Полуаддитивный процесс изготовления печатной платы: англ. Semi-Additive Process
Полупроводник: англ. Semiconductor
Полупроводниковая пластина: англ. Bumped Wafer
Пороговая величина: англ. Threshold
Посадочное место электронного компонента: англ. Footprint
Постоянный ток: англ. Direct Current
Поток излучения: англ. Radiant Flux
Правила проектирования: англ. Design Rules
Предел прочности печатной платы на отрыв проводящего рисунка: англ. Peel Strength
Предел прочности платы на отслоение токопроводящего рисунка: англ. Bond Strength
Препрег: англ. Prepreg
Приёмо-сдаточные испытания: англ. Acceptance Tests
Принципиальная схема: англ. Schematic Diagram
Присадка: англ. Doping
Проверка соблюдения правил проектирования: англ. Design-Rule Checking
Проводимость: англ. Conductivity
Проводник на печатной плате: англ. Conductor Trace
Проволочный монтаж: англ. Chip-and-Wire
Произвольная выборка: англ. Random Sample
Промежуточная стадия отверждения смолы: англ. B-Stage
Прослеживаемость: англ. Traceability
Прочность отверстия на растяжение: англ. Hole Pull Strength
Пузырьковое включение в печатной плате: англ. Bubble Effect
Пустоты (в электронике): англ. Voiding
Путь утечки: англ. Creepage
Пятнистость: англ. Measling