C

рус. Вспучивание металлизации
CEM 1
рус. Композитный Эпоксидный Материал тип 1
рус. Чип
рус. Чип на плате (COB)
рус. Зазор между проводниками на печатной плате
рус. Монтажное отверстие печатной платы
рус. Покровный слой (гибкой печатной платы)
рус. Микротрещины проводящего рисунка (основания) печатной платы
рус. Ток
Задать вопрос