Статьи об электронике

Результаты.

Производство тестовых образцов было завершено и было определено, что толщина маски припоя была больше, чем хотелось бы (приблизительно 3.5–4.5 mil по сравнению с толщиной площадки 1.0 mil).

Резюме

Поверхностное покрытие печатной платы выполняет набор функций, которые имеют важное значение, начиная с самого начала разработки, и продолжаются в течение всего срока службы собранного продукта.

Соединения LGA со сплавом SAC305 показывают наилучшие результаты на Cu-OSP поверхностном покрытии ПП. Однако на иммерсионном серебре соединения LGA со сплавами SN99CN и SN100C показывают лучшие результаты в тесте на падение.

Чувствительность места установки

Механические колебания (выравнивание стоек, размеры втулки и т.д.) среди монтажных крепежей четырех плат на столе могут придать позиционную зависимость в шоковом импульсе.

Разработка платы и Обнаружение нарушений

Смонтированная тестовая плата показана на Рис.1. На каждом углу платы есть два канала ввода, соединенных с внешним углом площадки BGA с двух сторон.

Резюме.

Было проведено испытание на ударную нагрузку (падение) печатных плат, смонтированных с несколькими различными бессвинцовыми сплавами припоя, включая SAC305 (Sn3.0Ag0.5Cu). Тестируемые составы припоя варьировались по содержанию Ag от 0 до 3% от веса.

Новый пример Бережливого производства для производства печатных плат [8,9]

Производство с нулевыми дефектами (ZDM)

Бережливость существует не только для производства. Бережливость – сравнительно недавний принцип, который может применяться для всех наших товаров и услуг.

Корпусирование электроники обозначает интеграцию электронных элементов в функциональное устройство путем формирования проводимости на различных уровнях.