Статьи об электронике: страница 31.

10 способов увеличения прибыли для разработчиков. Часть 3

3. IPC списки соединений, их функция и типичные ошибки

Далее

10 способов увеличения прибыли для разработчиков Часть 2

8. Не делайте предположений по поводу контроля импеданса

Далее

10 способов увеличения прибыли для разработчиков. Часть 1

Некоторые из вас вероятно заинтересовались заголовком данной статьи. «Что, интересно, Марк имеет ввиду?

Далее

Оценка надежности реболлинговых BGA компонентов

Описан эксперимент, в котором бессвинцовые BGA были подвержены процессу реболлинга с SnPb шариками, а затем была проведена всесторонняя оценка качества реболлингового BGA как с точки зрения механической прочности, так и общей функциональности.

Далее

Микрополосковые копланарные волноводы. Часть 3.

Более того, импеданс определяется соотношением ширины дорожки и зазора, то есть размер снижения возможен без ограничений, единственным наказанием будут увеличенные потери. В добавление виртуальная панель заземления существует между любыми двумя соседними линиями, так как в этой точке нет поля.…

Далее

Микрополосковые копланарные волноводы. Часть 2.

Теория бозонных струн требует 26 измерений. Она описывает частицу Бозон Хиггса, недавно открытую в ускорителе частиц в большом адронном коллайдере CERN в Швейцарии (Рис.1), например. Он интерпретирует все четыре фундаментальные силы природы и воспринимаемую нами реальность с пространством, временем,…

Далее

Микрополосковые копланарные волноводы. Часть 1.

Классический копланарный волновод (CPW) сформирован полосой микрополоскового проводника, отделенного от пары слоев заземления, все на том же слое, прикрепленных к диэлектрической среде.

Далее

2.5D и 3D Технология полупроводниковых корпусов: Эволюция и Инновации. Часть 3

Производство стеклянных интерпозеров

Далее

2.5D и 3D Технология полупроводниковых корпусов: Эволюция и Инновации. Часть 2

Решения 3D Корпус-на-Корпусе (РоР) для неоднородных устройств

Далее

2.5D и 3D Технология полупроводниковых корпусов: Эволюция и Инновации. Часть 1

Резюме

В электронной отрасли наблюдается возрождение технологии полупроводниковых корпусов. Растущее число инновационных методик монтажа 3Д корпусов своей эволюцией дали возможность электронной промышленности максимизировать функциональность своей продукции.

Далее

Рубрики

Найти статью

Свежие публикации

Задать вопрос