Печатные платы — новости и статьи

Современные технологии поверхностного монтажа для отечественных резисторов

За последние годы в отечественной радиоэлектронной отрасли произошла серьёзная модернизация оборудования на производствах по монтажу электронных блоков, применяются современные технологии монтажа электронных компонентов, отечественные производители электронных компонентов расширяют номенклатуру…

Далее

Характеристики монтажа печатных плат третьего уровня

Или почему необходимо «внедрить», а не просто «установить» детали? В целом до сегодняшнего дня монтаж печатных плат был достаточно традиционен. Технология поверхностного монтажа заняла прочные позиции и стала основной технологией монтажа по сравнению со сквозными отверстиями. Однако, сегодня монтаж…

Далее

Вопросы проектирования плат с повышенными требованиями к надежности

По определению, надежность – это "свойство объекта сохранять во времени в установленных пределах значения всех параметров, характеризующих способность выполнять требуемые функции в заданных режимах и условиях применения, технического обслуживания, хранения и транспортировании". Надежность…

Далее

Практический опыт монтажа микросхем формата РoР

Фраза «Прогресс не стоит на месте» стала практически литературным штампом в технических статьях разного направления. К счастью, и в нашей отрасли прогресс не стоит на месте. Производители радиоэлектронных компонентов, стремясь оказаться в лидерах в конкурентной борьбе, выводят на рынок новые…

Далее

Обеспечение надежности электронных блоков при эксплуатации в условиях вибрационных нагрузок

Использование микросхем в корпусе BGA, при очевидных преимуществах, снижает надежность электронных блоков, при их эксплуатации в сложных условиях. Применение современных материалов типа underfill позволяет сохранить работоспособность электронных блоков при их эксплуатации в условиях вибрационных…

Далее

Вакуумная парофазная пайка: практический опыт

Технология пайки электронных блоков в паровой фазе известна достаточно давно и в отечественных источниках имеет много названий: парофазная пайка, конденсационная пайка, пайка с конденсацией насыщенного пара и т.д.

Далее

Новое оборудование: совершенствование технологии серийного производства СВЧ электронных блоков

В начале 2011 года компания «Абрис» запустила новый участок собственного монтажного производства в Санкт-Петербурге.

Далее
Задать вопрос