Печатные платы — новости и статьи: страница 15.

В основном ТКК концентрируется на постоянном улучшении во всех видах работ от стратегического планирования и принятия решений на самом высоком уровне до детального выполнения работ на нижнем уровне.

Необходимость тотального контроля качества (Шесть Сигма и статистические инструменты).

Большое разнообразие методов тестирования существует для любой электронной задачи. Данная статья касается вопросов, имеющих отношение к определению диэлектрической постоянной (Dk) и тангенсу угла диэлектрических потерь (Df или Tan-Delta).

Я работаю в производстве электроники более 45 лет. Мне повезло быть частью индустрии в ее золотые годы с 1972 до 2000! Продолжение статьи…

Я работаю в производстве электроники более 45 лет. Мне повезло быть частью индустрии в ее золотые годы с 1972 до 2000!

Совсем недавно в 2000 году заполнение отверстий считалось особенным процессом, ограниченным маленькой группой продуктов и почти эксклюзивно одним материалом: проводящими чернилами.

Влияние на надежность наполнения и крышек заглубленных отверстий.

Начнем с типов соединений. Это ранжирование структур легко выполнить без проблем с качеством, такие как толщина меди или распределение меди.

Как показало тестирование устройств печатных плат термальным циклом, их надежность определяется тремя переменными: качество меди, выносливость материала и дизайн ПП (разработка).

Был проведен поперечный разрез компонентов после 1000 циклов. Тестирование термальным циклом было завершено после 3000 циклов.