Лазерный реболлинг микросхем BGA — безупречное качество в промышленных масштабах
На сегодняшний день А-КОНТРАКТ является одной из нескольких компаний в России, предлагающих своим заказчикам услугу лазерного реболлинга.
Специализация А-КОНТРАКТ — сложные проекты. Для их выполнения на производственной базе компании инсталлировано самое современное оборудование, а высокая квалификация инженеров позволяет эффективно применять передовые технологии, такие как лазерный реболлинг микросхем BGA.
Лазерный реболлинг востребован при изготовлении авионики, электроники для космической отрасли, микроэлектроники, процессоров, жестких дисков, оптоэлектроники и МЭМС.
Технология лазерного реболлинга успешно решает следующие задачи
- Замена бессвинцовых шариковых выводов на свинцовосодержащие в соответствии
с требованиями ГОСТ Р 56427-2022;- Выполнение щадящего ремонта при дефектах пайки микросхем;
- Перенос BGA на другую плату;
- Замена или восстановление поврежденных шариковых выводов микросхем.
Лазерный реболлинг многократно превосходит по качеству и скорости не только традиционный ручной метод, но и обычные автоматизированные системы для размещения шариков припоя.
Преимущества технологии:
- Высокий уровень скорости (100 — 120 шариков в минуту) и точности (±10 мкм) установки шариковых выводов микросхем BGA;
- В процессе лазерного реболлинга микросхема не подвергается нагреву (шарик и площадка разогреваются локально);
- Процедура выполняется в азотной среде, что предотвращает образование окислов;
- Не используются флюсы и отмывки, трафареты/маски.
Качественный реболлинг — гарантия надёжности ваших электронных устройств.
Узнать подробнее о технологии лазерного реболлинга и сделать запрос