Толщина проводника (conductor thickness) — это параметр, определяющий расстояние между верхней и нижней поверхностями проводящего элемента (проводника, контактной площадки) на печатной плате, включая все проводящие покрытия (например, гальваническую медь, иммерсионное олово/золото), но исключая непроводящие покрытия (паяльную маску, конформное покрытие). Исходная толщина задаётся толщиной медной фольги на ламинате (например, 18 мкм, 35 мкм, 70 мкм), а конечная — формируется в процессе гальванического наращивания меди (panel Plating или pattern Plating) и нанесения финишных покрытий. Данный параметр напрямую влияет на электрическое сопротивление (resistance) и допустимый ток (current-carrying capacity) проводника, что нормируется стандартом IPC-2152.
Контроль и значение для производства
Измерение толщины проводника является частью контроля качества изготовления плат. Для этого используются деструктивные методы, такие как микросекционирование (microsectioning) по IPC-TM-650, метод 2.1.1, или неразрушающие — микрометрические зонды. Требования к минимальной толщине меди в проводниках и отверстиях устанавливаются стандартами на приёмку, например, IPC-6012 для разных классов надёжности, и их российским аналогом ГОСТ Р 55693-2013. Для контрактного производителя соблюдение норм по толщине проводника гарантирует соответствие платы электрическим требованиям проекта и предотвращает перегрев цепей в процессе эксплуатации.
Источники: IPC-2152 (Standard for Determining Current-Carrying Capacity in Printed Board Design), IPC-6012 (Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards), IPC-TM-650, ГОСТ Р 55693-2013 (Платы печатные жёсткие. Технические требования).