В терминологии IPC-T-50 термин Thermal Zone имеет строго определённое значение, связанное с контролем качества металлизированных отверстий (plated-through hole, PTH). Это не температурная зона печи оплавления, а зона оценки целостности металла на микрошлифе (microsection). Она простирается на 0,08 мм за пределы контактных площадок (lands) и служит для оценки качества металлизации в зоне перехода от стенки отверстия к контактной площадке.
Микрошлиф (microsection) — это препарат, позволяющий оценить качество металлизации в разрезе. Thermal Zone является стандартизированной областью для оценки таких дефектов, как трещины гальванической меди (Plating crack), отслоения контактных площадок (lifted lands) и других нарушений целостности металла, которые могут возникнуть в результате термического стресса (thermal stress) или в процессе эксплуатации. Наличие таких дефектов в пределах Thermal Zone может служить основанием для браковки изделия согласно стандартам IPC-A-600 и IPC-6012.
Применение в контроле качества
При приёмочном контроле печатных плат (printed circuit board) изготовление микрошлифов и оценка Thermal Zone являются обязательными для многослойных плат, особенно для высоконадёжных изделий. Эта зона критична, поскольку именно в ней возникают максимальные механические напряжения из-за различия коэффициентов теплового расширения (Coefficient of Thermal Expansion, CTE) между медным покрытием отверстия и диэлектрическим материалом подложки.
В контексте контрактного производства электроники внимание к Thermal Zone позволяет выявить скрытые дефекты, которые могут проявиться только после пайки или в процессе эксплуатации. Требования к оценке этой зоны регламентируются IPC-TM-650 (методы испытаний) и стандартами приёмки. Использование правильной терминологии важно при составлении технического задания (ТЗ) на производство и при проведении приёмочных испытаний.
Источники: IPC-T-50, IPC-A-600, IPC-6012, IPC-TM-650, ГОСТ Р 55693-2013, ГОСТ Р 56251-2014.