Контрактное производство электроники — новости и статьи

Использование микросхем в корпусе BGA, при очевидных преимуществах, снижает надежность электронных блоков, при их эксплуатации в сложных условиях. Применение современных материалов типа underfill позволяет сохранить работоспособность электронных блоков при их эксплуатации в условиях вибрационных…

Технология пайки электронных блоков в паровой фазе известна достаточно давно и в отечественных источниках имеет много названий: парофазная пайка, конденсационная пайка, пайка с конденсацией насыщенного пара и т.д.

В начале 2011 года компания «Абрис» запустила новый участок собственного монтажного производства в Санкт-Петербурге.