Даты проведения: 10-12 сентября 2014
Место проведения: Одесса, Выставочный комплекс Одесского морского вокзала

Основные разделы выставки:

  • Промышленная и микроэлектроника.
  • Преобразователи, контроллеры, реле, таймеры, счетчики.
  • Электрооборудование — низковольтное и высоковольтное.
  • Электродвигатели, генераторы, трансформаторы.
  • Станко- и машиностроение.
  • Силовые и распределительные щиты.
  • Электрооборудование зданий и сооружений.
  • Кабельно-проводниковая продукция, электрофурнитура.
  • Электроустановочное оборудование, выключатели и розетки.
  • Светотехнические приборы и сигнальная арматура.
  • Системы гарантированного электроснабжения.
  • Приборы и системы промышленной автоматизации.
  • Электроинструмент, системы электробезопасности.
  • Электронные компоненты.
  • Энергосбережение.

В рамках экспозиции традиционно будут представлены известнейшие зарубежные торговые марки, среди них: ABB, Siemens, Rittal, Danfoss, E.next, Moeller, Doepke и многие другие. Также на выставке хорошо представлена актуальная на сегодняшний день тема энергосберегающих технологий. Целый ряд компаний предлагают новые направления в светотехнике, позволяющих сэкономить электроэнергию в несколько раз.

Официальный сайт выставки: www.expo-odessa.com/exeb.phtml?id=46&lang=ru

Задать вопрос Новости

Инженеры компании «РЕШЕТНЁВ», входящей в структуру Роскосмоса, работают над созданием универсальной технологии, которая позволит более эффективно…

От всего сердца поздравляем с Новым годом!

Исследователи из Алтайского государственного аграрного университета запатентовали новый термоэлектрический аккумулятор, который способен восполнять…

Новые фотоэлектрохимические транзисторы функционируют по тому же принципу, что и синапсы в мозге человека, преобразуя свет в электрический сигнал. Эта…

В статье описаны интересные проекты, реализованные инженерами А-КОНТРАКТ за более чем 20-летний срок работы предприятия на российском рынке…

Отечественная космическая компания SR Space сообщает, что работы над космическими аппаратами ведутся без перерывов.

Чип-бондинг — это процедура фиксации электронных компонентов на плате при помощи специального клея (адгезива). Её выполнение в процессе SMT-монтажа…