Даты проведения:  6-8  мая 2014
Место проведения:  Нюрнберг

SMT/HYBRID/PACKAGING - это выставка, посвященная микроэлектронике. Помимо собственно экспозиции, данное выставочное мероприятие включает в себя также и конгресс, специализацией которого является системная интеграция в микроэлектронику. Данное мероприятие заслуженно носит статус события международного уровня, каждая сессия которого привлекает внимание специалистов, чьи интересы находятся в сфере электронной промышленности. Каждая выставка SMT/HYBRID/PACKAGING вызывает настоящий ажиотаж среди ведущих экспертов со всего мира, - этим обусловлена высокая популярность Международной выставки SMT/HYBRID/PACKAGING среди профессионалов, занятых в электронной промышленности.

Имидж Международной выставки микроэлектроники SMT/HYBRID/PACKAGING  как ведущего профессионального события мира промышленной электроники, остаётся неизменным. SMT/HYBRID/PACKAGING сегодня прямо говорит специалистам со всего света: в мире электроники границ нет, - и призывает всех специалистов сферы системной интеграции в области микроэлектроники стать составной частью грядущей экспозиции SMT/HYBRID/PACKAGING-2014. Сегодня Международная специализированная выставка SMT/HYBRID/PACKAGING имеет устоявшуюся периодичность, в соответствии с которой проводится один раз в год.

На Международной специализированной выставке системной интеграции в микроэлектронику SMT/HYBRID/PACKAGING 2014 вниманию гостей и участников данного мероприятия будут представлены следующие тематические разделы:

  - Сборка
  - Компоненты
  - Дизайн и разработка
  - EMS
  - Производство печатных плат
  - Упаковка
  - Трафаретная печать
  - Пайка
  - Тестовые системы и многое другое

Потенциальные посетители и участники Международной специализированной выставки системной интеграции в микроэлектронику SMT/HYBRID/PACKAGING - это разработчики инновационных решений и производители программных продуктов, дистрибьюторы со всего мира, а также оптовые и розничные покупатели. Интерес к мероприятию имеют специалисты автомобильной промышленности, медицины, микроэлектроники и мобильных систем.

 Официальный сайт выставки: www.mesago.de

Задать вопрос Новости

Группа исследователей из СПбГЭТУ разработала макет управляемой антенны, которая может быть использована в системах связи 5G. Эта разработка позволит…

Группа учёных из Университета МИСИС и НИЦ «Курчатовский институт» оптимизировали технологию изготовления сверхтонких проводов, которые используются в…

Китайская компания GAC сумела создать летающий автомобиль. Разработчики назвали первую модель флаера GOVE. Демонстрация тестового полёта…

А-КОНТРАКТ запускает третью производственную площадку, на которой будет выполняться весь спектр работ по сборке, контролю и испытаниям электронных…

Как правило, гибкая электроника производится на базе мягких полимеров. Это эластичные материалы, которые включают длинные молекулярные цепочки,…

Благодаря их разработке можно будет контролировать электрохимические свойства композита, проектируя и динамически изменяя их. По новой технологии уже…

Начата разработка отечественной модульной платформы для предприятий отрасли автомобилестроения. Планируется, что реализация проекта продлится 2 года и…