Даты проведения: 6-8 мая 2014
Место проведения: Нюрнберг
SMT/HYBRID/PACKAGING - это выставка, посвященная микроэлектронике. Помимо собственно экспозиции, данное выставочное мероприятие включает в себя также и конгресс, специализацией которого является системная интеграция в микроэлектронику. Данное мероприятие заслуженно носит статус события международного уровня, каждая сессия которого привлекает внимание специалистов, чьи интересы находятся в сфере электронной промышленности. Каждая выставка SMT/HYBRID/PACKAGING вызывает настоящий ажиотаж среди ведущих экспертов со всего мира, - этим обусловлена высокая популярность Международной выставки SMT/HYBRID/PACKAGING среди профессионалов, занятых в электронной промышленности.
Имидж Международной выставки микроэлектроники SMT/HYBRID/PACKAGING как ведущего профессионального события мира промышленной электроники, остаётся неизменным. SMT/HYBRID/PACKAGING сегодня прямо говорит специалистам со всего света: в мире электроники границ нет, - и призывает всех специалистов сферы системной интеграции в области микроэлектроники стать составной частью грядущей экспозиции SMT/HYBRID/PACKAGING-2014. Сегодня Международная специализированная выставка SMT/HYBRID/PACKAGING имеет устоявшуюся периодичность, в соответствии с которой проводится один раз в год.
На Международной специализированной выставке системной интеграции в микроэлектронику SMT/HYBRID/PACKAGING 2014 вниманию гостей и участников данного мероприятия будут представлены следующие тематические разделы:
- Сборка
- Компоненты
- Дизайн и разработка
- EMS
- Производство печатных плат
- Упаковка
- Трафаретная печать
- Пайка
- Тестовые системы и многое другое
Потенциальные посетители и участники Международной специализированной выставки системной интеграции в микроэлектронику SMT/HYBRID/PACKAGING - это разработчики инновационных решений и производители программных продуктов, дистрибьюторы со всего мира, а также оптовые и розничные покупатели. Интерес к мероприятию имеют специалисты автомобильной промышленности, медицины, микроэлектроники и мобильных систем.
Официальный сайт выставки: www.mesago.de
В статье, переведённой с английского специалистами А-КОНТРАКТ, рассматриваются типы переходных отверстий, используемых в современных печатных платах,…
Химики Санкт-Петербургского государственного университета создали и испытали защитный полимерный слой, помогающий предотвратить тепловой разгон…
Международная группа исследователей разработала электронное устройство, которое вносит вклад в развитие нейроморфных вычислений.
В Кемеровской области началось массовое производство одноместных электрических летательных аппаратов вертикального взлёта и посадки (eVTOL).
Группа инженеров Университета Тафтса разработала гибкую электронику, основой которой служат интегральные схемы из нитей. Такие схемы способны…
А-КОНТРАКТ расширяет парк оборудования и запускает новую услугу — калибровку и тестирование на поворотном столе
Исследователи из Сингапура представили технологию сверхчистого изготовления двумерных гетероструктур — материалов толщиной в несколько атомов. Как…