Даты проведения:  6-8  мая 2014
Место проведения:  Нюрнберг

SMT/HYBRID/PACKAGING - это выставка, посвященная микроэлектронике. Помимо собственно экспозиции, данное выставочное мероприятие включает в себя также и конгресс, специализацией которого является системная интеграция в микроэлектронику. Данное мероприятие заслуженно носит статус события международного уровня, каждая сессия которого привлекает внимание специалистов, чьи интересы находятся в сфере электронной промышленности. Каждая выставка SMT/HYBRID/PACKAGING вызывает настоящий ажиотаж среди ведущих экспертов со всего мира, - этим обусловлена высокая популярность Международной выставки SMT/HYBRID/PACKAGING среди профессионалов, занятых в электронной промышленности.

Имидж Международной выставки микроэлектроники SMT/HYBRID/PACKAGING  как ведущего профессионального события мира промышленной электроники, остаётся неизменным. SMT/HYBRID/PACKAGING сегодня прямо говорит специалистам со всего света: в мире электроники границ нет, - и призывает всех специалистов сферы системной интеграции в области микроэлектроники стать составной частью грядущей экспозиции SMT/HYBRID/PACKAGING-2014. Сегодня Международная специализированная выставка SMT/HYBRID/PACKAGING имеет устоявшуюся периодичность, в соответствии с которой проводится один раз в год.

На Международной специализированной выставке системной интеграции в микроэлектронику SMT/HYBRID/PACKAGING 2014 вниманию гостей и участников данного мероприятия будут представлены следующие тематические разделы:

  - Сборка
  - Компоненты
  - Дизайн и разработка
  - EMS
  - Производство печатных плат
  - Упаковка
  - Трафаретная печать
  - Пайка
  - Тестовые системы и многое другое

Потенциальные посетители и участники Международной специализированной выставки системной интеграции в микроэлектронику SMT/HYBRID/PACKAGING - это разработчики инновационных решений и производители программных продуктов, дистрибьюторы со всего мира, а также оптовые и розничные покупатели. Интерес к мероприятию имеют специалисты автомобильной промышленности, медицины, микроэлектроники и мобильных систем.

 Официальный сайт выставки: www.mesago.de

Задать вопрос Новости

«Росэлектроника» объявила о создании материала нового поколения для изготовления СВЧ-печатных плат. Применение нового материала даст возможность…

Описание подходов интегрированной модульной авионики при решении задач построения систем и комплексов бортового оборудования.

Группа учёных из ЭТУ ЛЭТИ и ГОИ им. С.И. Вавилова спроектировала защитные покрытия для ZnS-материалов.

С 29 ноября по 1 декабря 2022 в Санкт-Петербургском КВЦ «Экспофорум», павильон F, состоится значимое экономическое мероприятие -  Форум-выставка…

Специалисты ФБУ «Ростест-Москва» внимательно проанализировали устройство, функционирование и метрологические характеристики используемой в авиации…

Лампа бегущей волны (ЛБВ) нового типа, изготовленная холдингом «Росэлектроника» была установлена на «СКИФ-Д», космический аппарат – спутник из…

На сегодняшний день учёным известно несколько материалов, в состав которых входят лишь атомы углерода. Часть из этих материалов имеет естественное…