Даты проведения:  26 - 28 августа 2014
Место проведения:  Москва, ЦВК«Экспоцентр»

15-й Международный форум и выставка «Высокие технологии XXI века. Инновации на пространстве ШОС» «ВТ–XXI-ШОС' 2014» («Исследования. Разработки. Трансфер. Инновации»)

Проводится в соответствии с Планом основных мероприятий в связи с председательством Российской Федерации в Шанхайской организации сотрудничества в 2014 – 2015 годах, подготовленным на основании Указа Президента Российской Федерации от 11 октября 2012 г. № 1352.

При поддержке Делового Совета Шанхайской организации сотрудничества (ШОС), Правительства Российской Федерации, Правительства Москвы, Министерства промышленности и торговли Российской Федерации, Федерального космического агентства, Госкорпорации «Росатом», Российской академии наук, Торгово-промышленной палаты Российской Федерации, Фонда «Сколково», ОАО «Роснано».

Цель Форума и выставки – содействие расширению проектного сотрудничества на экономическом пространстве ШОС в области высоких технологий.

В выставочной программе пройдут презентации создаваемых в странах ШОС новых амбиционных инновационных проектов в сфере ТЭК, энергетического машиностроения, экологии и производства новых материалов, развития инфраструктуры городов.

В рамках конгрессных мероприятий Форума состоится обсуждение актуальных вопросов технологического сотрудничества стран ШОС в области прорывных технологии для обеспечения энергетической, продовольственной и экологической безопасности, обмена информацией о новейших энергосберегающих технологиях, инновационных решениях в сфере природоохранных мероприятий, перспективных биотехнологий и «зеленых» технологий в странах ШОС.

www.vt21.ru

Задать вопрос Новости

Объединенная авиастроительная корпорация сообщила о завершении предпоследнего этапа испытаний авиалайнера SJ-100. Летательный аппарат успешно совершил…

Исследователи из Университета Пенсильвании продемонстрировали свою инновационную разработку — уникальный программируемый чип, который может быть…

Специалисты холдинга «Швабе» работают над усовершенствованием авиакомплекса дистанционного зондирования Земли (ДЗЗ). Это поможет сделать выполнение…

Системы конвекционной пайки остаются основным методом поверхностного монтажа во всем мире, прежде всего благодаря своей универсальности, высокой…

Новый микрочип с 6 000 транзисторов, имеющих толщину всего 3 атома, был разработан китайскими учёными. По словам разработчиков, микрочип обладает…

Группа исследователей из СПбГЭТУ разработала макет управляемой антенны, которая может быть использована в системах связи 5G. Эта разработка позволит…

Группа учёных из Университета МИСИС и НИЦ «Курчатовский институт» оптимизировали технологию изготовления сверхтонких проводов, которые используются в…