Время проведения: 15 – 17 апреля 2014 г.

Место проведения:  Москва, Крокус Экспо

LEDTechExpo 2014 — 4-я Международная выставка светодиодных технологий, материалов, чипов и оборудования для их производства.

4-я Международная выставка светодиодных технологий, материалов, чипов и оборудования для их производства «LEDTechExpo 2014» «LEDTechExpo 2014» состоится 15-17 апреля на территории выставочного центра «Крокус Экспо» в Москве. Выставка запланирована к проведению в рамках главного форума электронной промышленности «ЭкспоЭлектроника 2014» и является стратегической площадкой для вхождения компаний на светодиодный рынок России.

Выставка «LEDTechExpo» – это полное представление отечественного LED-рынка на одной площадке, широкое международное участие и активная целевая аудитория, а также эффективный взаимовыгодный диалог между наукой и бизнесом.

Разделы выставки:

  • Светодиоды
  • Инновационные решения в области разработки светодиодов
  • Светодиодные кластеры и сборки
  • Светодиодные решения
  • Источники и системы питания и управления для светодиодов
  • Материалы и компоненты для производства светодиодов
  • Вторичная оптика
  • Оборудование для производства светодиодов
  • Метрология и Испытания, оборудование, методики и стандарты


Официальный сайт выставки: www.ledtechexpo.primexpo.ru

Задать вопрос Новости

От всего сердца поздравляем с Новым годом!

Исследователи из Алтайского государственного аграрного университета запатентовали новый термоэлектрический аккумулятор, который способен восполнять…

Новые фотоэлектрохимические транзисторы функционируют по тому же принципу, что и синапсы в мозге человека, преобразуя свет в электрический сигнал. Эта…

В статье описаны интересные проекты, реализованные инженерами А-КОНТРАКТ за более чем 20-летний срок работы предприятия на российском рынке…

Отечественная космическая компания SR Space сообщает, что работы над космическими аппаратами ведутся без перерывов.

Чип-бондинг — это процедура фиксации электронных компонентов на плате при помощи специального клея (адгезива). Её выполнение в процессе SMT-монтажа…

Разработка может быть перспективной для применения в устройствах сверхбыстрой связи, приборах определения дальности, в сфере спектроскопии и…