Время проведения: 9-12 июня 2014 г.
Место проведения: Гуанчжоу, China Import and Export Fair
Международная выставка инженерных коммуникаций и автоматизации зданий в Гуанчжоу - ведущая выставка Китая в области современных строительных технологий, инженерного и электротехнического оборудования и систем автоматизации зданий. Основные разделы выставки: «Инжиниринг электричества», «Разумное строительство и строительная автоматика», «Кондиционирование, вентиляция и отопление». Выставка заинтересует специалистов в области строительств и предоставит прекрасную возможность для заключения выгодных международных контрактов. Профили выставки: инженерные строительные коммуникации, электротехника, технологии использования солнечной энергии, лифты, подъемники, эскалаторы, системы вентиляции, отопления и кондиционирования, технологии автоматизации инженерных систем зданий.
Тематические разделы выставки:
- Электрическая инженерия
- Автоматизация
- Отопление
- Вентиляция и кондиционирование
Официальный сайт выставки: www.messefrankfurt.com.hk/fair_homepage.aspx?fair_id=16&exhibition_id=17
А-КОНТРАКТ ежегодно принимает участие в крупнейшей российской отраслевой выставке компонентов, технологий, материалов и оборудования.
Исследователи Томского госуниверситета создали российскую технологию изготовления особо чистого бромистого водорода и тетракис(диметиламино)титана.…
Обычные БПЛА, как правило, при выборе направления движения руководствуются сигналами GPS. Это хорошо работает на открытых пространствах, однако в…
С распространением цифровизации электроника достигла своего пика. Обеспечение надежности и эффективной работы электронных устройств стало ключевой…
Ассоциация SEMI и компания TechInsights подвели итоги за 4 квартал 2024 год по рынку полупроводников и дали прогноз на 2025 год.
Отечественные учёные работают над созданием нового вида беспилотников. Это будут летающие грузовые БПЛА, которые найдут применение на нефтегазовых и…
В последние четыре года мы наблюдаем стремительный рост количества компаний, которые сосредоточили свои усилия на разработках нового аппаратного и…