Время проведения: 9-12 июня 2014 г.
Место проведения:  
Гуанчжоу, China Import and Export Fair

Международная выставка инженерных коммуникаций и автоматизации зданий в Гуанчжоу - ведущая выставка Китая в области современных строительных технологий, инженерного и электротехнического оборудования и систем автоматизации зданий. Основные разделы выставки: «Инжиниринг электричества», «Разумное строительство и строительная автоматика», «Кондиционирование, вентиляция и отопление». Выставка заинтересует специалистов в области строительств и предоставит прекрасную возможность для заключения выгодных международных контрактов. Профили выставки: инженерные строительные коммуникации, электротехника, технологии использования солнечной энергии, лифты, подъемники, эскалаторы, системы вентиляции, отопления и кондиционирования, технологии автоматизации инженерных систем зданий.

Тематические разделы выставки:

 - Электрическая инженерия
 - Автоматизация
 - Отопление
 - Вентиляция и кондиционирование

Официальный сайт выставки: www.messefrankfurt.com.hk/fair_homepage.aspx?fair_id=16&exhibition_id=17


Задать вопрос Новости

Отечественные учёные из МФТИ разработали новый двумерный материал, который может быть использован при создании гибкой электроники и оптоэлектроники.

Специалисты Университета МИСИС создали новый суперконденсатор, обладающий большими, чем у аналогов, ёмкостью и долговечностью.

Отечественное оборудование модели V 700 для предприятий отрасли авиастроения было разработано в Госкорпорации Ростех. Новый обрабатывающий центр…

Самым дорогим и трудоемким этапом в процессе производства печатных плат является сверловка отверстий. Этой процедуре необходимо уделять особое…

Учёные из МТИ (Массачусетского технологического института) разработали технологию создания транзисторов с применением сегнетоэлектрического материала.…

В рамках программы импортозамещения электронной компонентой базы российские учёные приступили к разработке отечественных микроэлектромеханических…

Российские учёные разрабатывают органические полупроводниковые материалы. Ключевой задачей проекта является создание микрочипов на основе углеродных…