Время проведения: 9-12 июня 2014 г.
Место проведения: Гуанчжоу, China Import and Export Fair
Международная выставка инженерных коммуникаций и автоматизации зданий в Гуанчжоу - ведущая выставка Китая в области современных строительных технологий, инженерного и электротехнического оборудования и систем автоматизации зданий. Основные разделы выставки: «Инжиниринг электричества», «Разумное строительство и строительная автоматика», «Кондиционирование, вентиляция и отопление». Выставка заинтересует специалистов в области строительств и предоставит прекрасную возможность для заключения выгодных международных контрактов. Профили выставки: инженерные строительные коммуникации, электротехника, технологии использования солнечной энергии, лифты, подъемники, эскалаторы, системы вентиляции, отопления и кондиционирования, технологии автоматизации инженерных систем зданий.
Тематические разделы выставки:
- Электрическая инженерия
- Автоматизация
- Отопление
- Вентиляция и кондиционирование
Официальный сайт выставки: www.messefrankfurt.com.hk/fair_homepage.aspx?fair_id=16&exhibition_id=17
Международная группа исследователей, в которую вошли учёные из российских, чешских и финских институтов, разработала технологию изготовления тонких…
Исследователи из РТУ МИРЭА разработали линейку новый материалов, которые смогут найти своё применение при создании электроники будущего. Речь идёт о…
Учёные из Японии создали технологию, при помощи которой можно быстро и с высокой точностью измерять температуру микрочипов и другой микроэлектроники,…
Аддитивные технологии широко применяются во многих отраслях промышленности, в частности в самолётостроении.
Лазерный реболлинг — это инновационная для российского рынка технология, которая даёт возможность в минимальные сроки выполнять высококачественную…
Исследователи лаборатории новых функциональных материалов РТУ МИРЭА в рамках программы «Печатная электроника» сообщили о своей разработке. Специалисты…
Китайским учёным удалось создать гибкие литий-ионные батареи, которые смогут найти широкое применение в носимой и имплантируемой электронике.…