Время проведения: 15 – 17 апреля 2014 г.
Место проведения:  Москва, Крокус Экспо

Традиционно форум объединит 3 специализированных экспозиции:

  • 17-ю Международную специализированную выставку электронных компонентов и комплектующих - ЭкспоЭлектроника;
  • 12-ю Международную специализированную выставку технологического оборудования и материалов для производства изделий электронной и электротехнической промышленности – ЭлектронТехЭкспо;
  • 4-ю Международную выставку светодиодных технологий, материалов, чипов и оборудования для их производства – LEDTechExpo.

В фокусе Форума: электронные компоненты, технологическое оборудование и инновационные решения для стратегических отраслей промышленности.

В рамках конференционной программы Форума:

  • 3-я Международная конференция «Светодиоды: Чипы, Продукция, Материалы, Оборудование»
  • Круглый стол «Фотовольтаика — новый вектор развития электроники»
  • Технические семинары и презентации производителей
  • Семинарская бизнес-программа для руководителей предприятий малого и среднего бизнеса

В рамках интерактивной программы Форума:

  • Многофункциональная площадка ПРОФ-АРЕНА: мастер-классы профессионального мастерства, действующие оснащенные классы и лаборатории, презентации успешно реализованных проектов в области подготовки кадров для радиоэлектронного комплекса России
  • Демонстрационная площадка «Испытания и измерения»

Впервые в выставке «ЭкспоЭлектроника 2014» примут участие компании из Соединенных Штатов Америки, Тайланда и Малайзии.


Официальный сайт выставки: www.expoelectronica.primexpo.ru

Задать вопрос Новости

Объединенная авиастроительная корпорация сообщила о завершении предпоследнего этапа испытаний авиалайнера SJ-100. Летательный аппарат успешно совершил…

Исследователи из Университета Пенсильвании продемонстрировали свою инновационную разработку — уникальный программируемый чип, который может быть…

Специалисты холдинга «Швабе» работают над усовершенствованием авиакомплекса дистанционного зондирования Земли (ДЗЗ). Это поможет сделать выполнение…

Системы конвекционной пайки остаются основным методом поверхностного монтажа во всем мире, прежде всего благодаря своей универсальности, высокой…

Новый микрочип с 6 000 транзисторов, имеющих толщину всего 3 атома, был разработан китайскими учёными. По словам разработчиков, микрочип обладает…

Группа исследователей из СПбГЭТУ разработала макет управляемой антенны, которая может быть использована в системах связи 5G. Эта разработка позволит…

Группа учёных из Университета МИСИС и НИЦ «Курчатовский институт» оптимизировали технологию изготовления сверхтонких проводов, которые используются в…