Время проведения: 16 – 18 апреля 2014 г.
Место проведения: Токио, Tokyo International Exhibition Center (Tokyo Big Sight)
Единственная в Японии выставка, специализирующаяся на волоконно-оптической связи.
Выставка проходит под эгидой Photonix 2014, в рамках выставки и конференции по фотонике Photonix 2014, включающей еще три специализированных события: выставку лазерной обработки Laser & Applications Expo 2014, выставку оптика Optics Expo 2014 и выставку оптических измерительных и аналитических технологий Optical Measuring/Analytical System Expo 2014.
Профессиональным посетителям FOE 2014 будут представлены последние достижения индустрии оптической связи, новейшие оптические системы, производственное оборудование и передовые технологии отрасли. Основные профили экспозиции: оптические системы связи и оборудование, передающее оборудование, приборы и материалы, оптические аттенюаторы, оборудование для производства и услуги, оптические трансиверы, измерительное и инспекционное оборудование, технологии фазовой модуляции.
Параллельно с FOE 2014 состоятся также выставка плоскопанельных дисплеев FineTech Japan 2014, выставка технологий многофункциональных пленок Filmtech Japan 2014 и новая выставка высоко функциональных полимеров Plastic Japan 2014.
Официальный сайт выставки: www.foe.jp
Инженеры компании «РЕШЕТНЁВ», входящей в структуру Роскосмоса, работают над созданием универсальной технологии, которая позволит более эффективно…
От всего сердца поздравляем с Новым годом!
Исследователи из Алтайского государственного аграрного университета запатентовали новый термоэлектрический аккумулятор, который способен восполнять…
Новые фотоэлектрохимические транзисторы функционируют по тому же принципу, что и синапсы в мозге человека, преобразуя свет в электрический сигнал. Эта…
В статье описаны интересные проекты, реализованные инженерами А-КОНТРАКТ за более чем 20-летний срок работы предприятия на российском рынке…
Отечественная космическая компания SR Space сообщает, что работы над космическими аппаратами ведутся без перерывов.
Чип-бондинг — это процедура фиксации электронных компонентов на плате при помощи специального клея (адгезива). Её выполнение в процессе SMT-монтажа…