Время проведения: 25-27 марта 2014 г.
Место проведения: Mandalay Bay Convention Center, Las Vegas, Nevada

Техническая конференция и выставка, посвященная разработке, сборке и тестированию печатных плат и электроники.

Присоединяйтесь к нашим коллегам из более чем 50 странах на главное событие нашей отрасли - показ современных и новейших технологий в печатной плате дизайн и производство, электроника сборки и тестирования. Найти новых поставщиков с новыми решениями и общаться с коллегами со всего мира.

Откройте для себя! Найти решения для ваших самых неприятных производственных задач. Познакомьтесь с экспертами и постройте свою сеть промышленности.
Донесите информацию о событиях вернуться к работе и сделать разницу в прибыльности и эффективности.

Сайт выставки: www.ipcapexexpo.org

Задать вопрос Новости

Инженеры компании «РЕШЕТНЁВ», входящей в структуру Роскосмоса, работают над созданием универсальной технологии, которая позволит более эффективно…

От всего сердца поздравляем с Новым годом!

Исследователи из Алтайского государственного аграрного университета запатентовали новый термоэлектрический аккумулятор, который способен восполнять…

Новые фотоэлектрохимические транзисторы функционируют по тому же принципу, что и синапсы в мозге человека, преобразуя свет в электрический сигнал. Эта…

В статье описаны интересные проекты, реализованные инженерами А-КОНТРАКТ за более чем 20-летний срок работы предприятия на российском рынке…

Отечественная космическая компания SR Space сообщает, что работы над космическими аппаратами ведутся без перерывов.

Чип-бондинг — это процедура фиксации электронных компонентов на плате при помощи специального клея (адгезива). Её выполнение в процессе SMT-монтажа…