Даты проведения: 23- 25 апреля 2014
Место проведения: Сингапур, выставочный комплекс Marina Bay Sands
Выставку "Semicon Singapore" посетят представители всех секторов строительной промышленности Сингапура. Специалисты и научные работники будут акцентировать внимание на новейших технологиях упаковки, отличающихся инновационными концепциями и тенденциями. Посетители получат уникальную возможность увидеть последнюю продукцию и оборудование многочисленных известных марок.
Основные тематические разделы:
- Полупроводники
- Компоненты, подсистемы
- Микроэлектромеханические системы (МЭМС), микросистемы
- Изготовление устройств, обработка полупроводниковых пластин
- Материалы
- Оборудование
- Сборка, упаковка
- Процессы
- Испытание
- Услуги
Официальный сайт выставки: www.semiconsingapore.org