Даты проведения: 23- 25 апреля 2014
Место проведения:  Сингапур, выставочный комплекс Marina Bay Sands

Выставку "Semicon Singapore" посетят представители всех секторов строительной промышленности Сингапура. Специалисты и научные работники будут акцентировать внимание на новейших технологиях упаковки, отличающихся инновационными концепциями и тенденциями. Посетители получат уникальную возможность увидеть последнюю продукцию и оборудование многочисленных известных марок.

Основные тематические разделы:

  • Полупроводники
  • Компоненты, подсистемы
  • Микроэлектромеханические системы (МЭМС), микросистемы
  • Изготовление устройств, обработка полупроводниковых пластин
  • Материалы
  • Оборудование
  • Сборка, упаковка
  • Процессы
  • Испытание
  • Услуги

Официальный сайт выставки: www.semiconsingapore.org

Задать вопрос Новости

В конструкциях печатных плат следует учитывать все потенциальные источники помех. Дребезг земли является одной из них в сборках печатных плат. При…

Группа исследователей из Научно-исследовательского института молекулярной электроники (НИИМЭ), Институтов Российской академии наук и российских…

Проект по массовому использованию беспилотных летательных аппаратов в качестве аэротакси планируется осуществить в России к 2030 г., об этом сообщили…

Китайским исследователям в ходе экспериментов с использованием плотно сжатого скандия (Sc) удалось обнаружить новый элементарный сверхпроводник. Важно…

 «ПК Транспортные системы», компания Cognitive Pilot  и петербургский «Горэлектротранс» создадут полностью беспилотный трамвай. Соглашение,…

В конце этого года в ВГУ (Воронежском Государственном Университете) состоится открытие новой лаборатории нитрид-галлиевой и кремниевой электроники,…

Российским учёным удалось изменить свойства полимера, который применяется для создания корпусов микросхем посредством 3D печати, улучшив его…