Даты проведения: 23- 25 апреля 2014
Место проведения:  Сингапур, выставочный комплекс Marina Bay Sands

Выставку "Semicon Singapore" посетят представители всех секторов строительной промышленности Сингапура. Специалисты и научные работники будут акцентировать внимание на новейших технологиях упаковки, отличающихся инновационными концепциями и тенденциями. Посетители получат уникальную возможность увидеть последнюю продукцию и оборудование многочисленных известных марок.

Основные тематические разделы:

  • Полупроводники
  • Компоненты, подсистемы
  • Микроэлектромеханические системы (МЭМС), микросистемы
  • Изготовление устройств, обработка полупроводниковых пластин
  • Материалы
  • Оборудование
  • Сборка, упаковка
  • Процессы
  • Испытание
  • Услуги

Официальный сайт выставки: www.semiconsingapore.org

Задать вопрос Новости

 Самый удобный формат для взаимодействия разработчиков и производителей печатных плат.

По сообщению Роскосмоса, лётные испытания экспериментального космического аппарата связи «Скиф-Д» прошли успешно. «Скиф-Д» — первый спутник, созданный…

Российские учёные разработали новый материал, который позволит повысить огнестойкость и теплопроводность изделий электроники, изготовленных с его…

В ОКБ Сухого разработали и протестировали новый беспилотный летательный аппарат, который имеет функции вертикального взлета и посадки, благодаря чему…

Специалистам Федерального исследовательского центра «Красноярский научный центр Сибирского отделения Российской Академии наук» (ФИЦ КНЦ СО РАН)…

Компания А-КОНТРАКТ приняла участие в крупнейшей в России международной выставке электроники ExpoElectronica. Выставка принесла много новых полезных…

По данным Ассоциации полупроводниковой промышленности США (Semiconductor Industry Association, SIA), объёмы продаж на мировом рынке микросхем в 2023 г…