Даты проведения: 23-25 сентября 2014
Место проведения: Москва, МВЦ «Крокус Экспо»
Форум-выставка «Пожарная безопасность XXI века. Пожарная и охранная автоматика» проводится с учетом анализа пожарной обстановки 2013 года и новых требований к системам пожаротушения и системам охраны применительно к различным секторам экономики, транспорту, природным условиям и жилым комплексам.
В рамках форума-выставки предусмотрено проведение конкурсов: «Лучшее техническое решение в области пожарной безопасности и систем охраны», «Лидер продаж» и «Лучшие материалы по обучению населения мерам пожарной безопасности и противопожарной пропаганде».
Отраслевые экспозиции:
- пожарная безопасность зданий и сооружений на этапах строительства и эксплуатации
- пожарная безопасность объектов транспортного комплекса (аэропорты, ж/д транспорт, вокзалы, морские и речные транспорты и порты, метрополитен, автомобильный транспорт и сервисные структуры)
- пожарная безопасность энергетического комплекса
- пожарная безопасность лесов и торфяников
- пожарная безопасность в нефтегазовом комплексе
- пожарная безопасность медицинских и социальных учреждений и объектов культуры
Официальный сайт выставки: http://www.fireexpo.ru/fire/
Инженеры компании «РЕШЕТНЁВ», входящей в структуру Роскосмоса, работают над созданием универсальной технологии, которая позволит более эффективно…
От всего сердца поздравляем с Новым годом!
Исследователи из Алтайского государственного аграрного университета запатентовали новый термоэлектрический аккумулятор, который способен восполнять…
Новые фотоэлектрохимические транзисторы функционируют по тому же принципу, что и синапсы в мозге человека, преобразуя свет в электрический сигнал. Эта…
В статье описаны интересные проекты, реализованные инженерами А-КОНТРАКТ за более чем 20-летний срок работы предприятия на российском рынке…
Отечественная космическая компания SR Space сообщает, что работы над космическими аппаратами ведутся без перерывов.
Чип-бондинг — это процедура фиксации электронных компонентов на плате при помощи специального клея (адгезива). Её выполнение в процессе SMT-монтажа…