Время проведения: 15 - 17 января 2014 г.
Место проведения: Tokyo Big Sight (Tokyo International Exhibition Center Nuremberg), Токио, Япония

В этом году NEPCON JAPAN × ELECTRONIX R&D JAPAN 2014 проводится в Токио с 16 по 18 января в 43-й раз.
В рамках проекта пройдут следующие выставки:

  • 43th INTERNEPCON JAPAN
  • 31th ELECTROTEST JAPAN
  • 15th IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
  • ELE EXPO–15th International Electronic Components Trade Show
  • PWB EXPO–15th Printed Wiring Boards Expo
  • MATERIAL JAPAN–5th Advanced Electronic Materials Expo
  • MicroTech JAPAN–4rd Micro Fabrication / Fine Process Technology Expo


Сайт выставки:
www.electrotest.jp/en

Задать вопрос Новости

В статье описаны интересные проекты, реализованные инженерами А-КОНТРАКТ за более чем 20-летний срок работы предприятия на российском рынке…

В статье описаны интересные проекты, реализованные инженерами А-КОНТРАКТ за более чем 20-летний срок работы предприятия на российском рынке…

Отечественная космическая компания SR Space сообщает, что работы над космическими аппаратами ведутся без перерывов.

Чип-бондинг — это процедура фиксации электронных компонентов на плате при помощи специального клея (адгезива). Её выполнение в процессе SMT-монтажа…

Разработка может быть перспективной для применения в устройствах сверхбыстрой связи, приборах определения дальности, в сфере спектроскопии и…

Новая отечественная система автопилотирования летательных аппаратов малой авиации. Российская разработка отличается высокой надёжностью и способна…

Исследователи из двух американских стартапов анонсировали свою разработку — уникальное оборудование для электронно-лучевой…