Время проведения: 10 – 12 апреля 2014 г.
Место проведения: Шэньчжэнь
CEF Shenzhen 2014 – крупнейшая и значимая выставка электроники. Это наиболее всеобъемлющее, крупнейшее и авторитетное событие отрасли, которое полностью поддерживается министерством информационной промышленности и министерством торговли Китая. 83-я выставка электроники пройдет с 10 по 12 апреля в Шэньчжэнь, Китай. В этом году здесь ожидается 90000 руководителей, менеджеров, инженеров, технических специалистов со всего мира, а 2200 экспонентов на 90000 квадратных метрах представят новые технологии и продукты.
В рамках выставки пройдут конференции и технические семинары, которые расскажут о последних тенденциях рынка и техническом развитии электронной промышленности. Одновременно пройдет выставка информационных технологий CHINA INFORMATION TECHNOLOGY EXPO (CITE 2014) и еще несколько мероприятий: China Lithium Battery New Energy Fair, China Consumer Electronics Fair, China Optoelectronics Display Expo, China LED Fair, China International TV Festival.
В этом году выставка пройдет также в Чэнду.
Официальный сайт выставки: www.icef.com.cn/spring_eng/index.shtm
Чип-бондинг — это процедура фиксации электронных компонентов на плате при помощи специального клея (адгезива). Её выполнение в процессе SMT-монтажа…
Разработка может быть перспективной для применения в устройствах сверхбыстрой связи, приборах определения дальности, в сфере спектроскопии и…
Новая отечественная система автопилотирования летательных аппаратов малой авиации. Российская разработка отличается высокой надёжностью и способна…
Исследователи из двух американских стартапов анонсировали свою разработку — уникальное оборудование для электронно-лучевой…
Продолжаются работы по обеспечению импортозамещения в сфере электроники.
Учёные из Японии разработали биогибридный дрон, который обладает обонянием тутового шелкопряда. Предполагается, что такой инновационный дрон сможет…
В статье подробно рассказано о том, что такое целостность сигнала на печатной плате, описаны девять факторов, приводящих к проблемам целостности…