Время проведения: 18-20 марта 2014 г.
Место проведения: Шанхай, New International Expo Center Международная китайская выставка плоскопанельных дисплеев International Flat Panel Display Trade Show (FPD China) 2014 пройдет в Шанхае с 18 по 20 марта. Это крупнейшее и наиболее компетентное в Китае событие в индустрии производства плоских экранов. В 2013 году выставка привлекла в общей сложности 1092 международных экспонента, 60808 профессиональных посетителей, представила 2943 стенда на выставочной площади 73200 кв.м., что является рекордным! FPD China 2014 пройдет одновременно с известной выставкой электронных компонентов SEMICON China и выставкой солнечной энергетики SOLARCON China.
Профили выставки FPD China:
· различные виды современных плоскопанельных дисплеев,
· материалы и промышленное оборудование для изготовления дисплеев,
· контрольно-измерительное и тестовое оборудование, запасные части и комплектующие,
· панели и модули,
· жидкокристаллические компоненты,
· жидкокристаллические материалы,
· оборудование для производства жидкокристаллических товаров,
· OLED, PDP,
· цветовые фильтры - оборудование и материалы,
· программное обеспечение и консалтинг,
· чистые комнаты и соответствующая продукция,
· дисплеи LED и освещение.
Сайт: fpdchina.org
Инженеры компании «РЕШЕТНЁВ», входящей в структуру Роскосмоса, работают над созданием универсальной технологии, которая позволит более эффективно…
От всего сердца поздравляем с Новым годом!
Исследователи из Алтайского государственного аграрного университета запатентовали новый термоэлектрический аккумулятор, который способен восполнять…
Новые фотоэлектрохимические транзисторы функционируют по тому же принципу, что и синапсы в мозге человека, преобразуя свет в электрический сигнал. Эта…
В статье описаны интересные проекты, реализованные инженерами А-КОНТРАКТ за более чем 20-летний срок работы предприятия на российском рынке…
Отечественная космическая компания SR Space сообщает, что работы над космическими аппаратами ведутся без перерывов.
Чип-бондинг — это процедура фиксации электронных компонентов на плате при помощи специального клея (адгезива). Её выполнение в процессе SMT-монтажа…