Даты проведения:  13-16  мая 2014
Место проведения:  Москва, ЦВК «Экспоцентр».

«Связь Экспокомм 2014» - это:

  • Главная выставка для специалистов отрасли, самая крупная в России и Восточной Европе международная выставка телекоммуникационного оборудования, систем управления, информационных технологий и услуг связи;
  • Значимое ежегодное мероприятие, определяющее вектор развития российского инфокоммуникационного рынка;
  • Престижный отраслевой форум, имеющий более чем 30-летнюю историю и устойчивый международный авторитет;
  • Высокоэффективная бизнес-площадка для встреч профессионалов;
  • Уникальные возможности для продвижения технологий, развития бизнеса и информационного обмена;
  • Развитие кооперационных связей производителей с поставщиками и потребителями;
  • Расширение и укрепление межрегионального и международного делового сотрудничества;
  • Расширение рынка сбыта продукции;
  • Привлечение инвестиций для реализации перспективных разработок и проектов, развитие инновационных процессов.

 

Официальный сайт выставки: www.sviaz-expocomm.ru

Задать вопрос Новости

В Кемеровской области началось массовое производство одноместных электрических летательных аппаратов вертикального взлёта и посадки (eVTOL).

Группа инженеров Университета Тафтса разработала гибкую электронику, основой которой служат интегральные схемы из нитей. Такие схемы способны…

А-КОНТРАКТ расширяет парк оборудования и запускает новую услугу — калибровку и тестирование на поворотном столе

Исследователи из Сингапура представили технологию сверхчистого изготовления двумерных гетероструктур — материалов толщиной в несколько атомов. Как…

Группа физиков разработала первый квантовый материал, способный работать при комнатной температуре и различать квантовые состояния света. Как…

Исследователи разработали прототипы тонкоплёночных электронных модулей, способных автоматически соединяться и разъединяться друг с другом. Разработка…

Развитие искусственного интеллекта и вычислительной инфраструктуры выявило ограничение традиционных электрических межсоединений в интегральных схемах.…