Даты проведения:  13-16  мая 2014
Место проведения:  Москва, ЦВК «Экспоцентр».

«Связь Экспокомм 2014» - это:

  • Главная выставка для специалистов отрасли, самая крупная в России и Восточной Европе международная выставка телекоммуникационного оборудования, систем управления, информационных технологий и услуг связи;
  • Значимое ежегодное мероприятие, определяющее вектор развития российского инфокоммуникационного рынка;
  • Престижный отраслевой форум, имеющий более чем 30-летнюю историю и устойчивый международный авторитет;
  • Высокоэффективная бизнес-площадка для встреч профессионалов;
  • Уникальные возможности для продвижения технологий, развития бизнеса и информационного обмена;
  • Развитие кооперационных связей производителей с поставщиками и потребителями;
  • Расширение и укрепление межрегионального и международного делового сотрудничества;
  • Расширение рынка сбыта продукции;
  • Привлечение инвестиций для реализации перспективных разработок и проектов, развитие инновационных процессов.

 

Официальный сайт выставки: www.sviaz-expocomm.ru

Задать вопрос Новости

Компания А-КОНТРАКТ приняла участие в крупнейшей в России международной выставке электроники ExpoElectronica. Выставка принесла много новых полезных…

По данным Ассоциации полупроводниковой промышленности США (Semiconductor Industry Association, SIA), объёмы продаж на мировом рынке микросхем в 2023 г…

Группа учёных из ЛЭТИ и СПбГУ объявила об открытии нового вида наночастиц, выделенных из раковин морских организмов фораминифер. По мнению учёных,…

В данной статье в переводе А-КОНТРАКТ простым языком описывается проблематика полупроводниковой фотоники.

В Тамбовской области будет налажено производство беспилотных комбайнов, выпуск которых планируется осуществлять совместно с белорусским заводом…

Учёные из Томского госуниверситета сообщили о разработке устройства, позволяющего выполнять автоматизированный бесконтактный неразрушающий контроль…

Учёные СГТУ сообщили о создании нового композитного материала, который обладает более высокими показателями огнестойкости и теплопроводности по…