Время проведения: 20-22 марта 2014 г.
Место проведения: Пекин, China International Exhibition Center
20-я китайская выставка и конференция контентной широковещательной сети CCBN 2012 пройдет с 20 по 23 марта в Пекине в Китае. В выставке CCBN 2011 приняло участие более 1000 экспонентов из 30 стран мира, а количество профессионалов, посетивших мероприятие превысило 85000 человек. В выставке традиционно принимают участие такие широко известные компании - мировые лидеры в области широковещательной сети, как Sony, Philips, Microsoft, Motorola, JVC, Samsung, Cisco Systems, NEC и Scientific Atlanta. Во время работы выставки CCBN 2012 пройдут конференция и технические семинары на актуальные темы.
На выставке будут представлены следующие основные разделы:
- студийное оборудование,
- завершающий этап создания,
- освещение и звук для студий,
- производство цифрового кино,
- управление системами вещания,
- оборудование для воспроизведения,
- кабели и оборудование для приема,
- оборудование для систем DTV,
- тестовое оборудование,
- энергообеспечение,
- электронные компоненты и материалы.
Сайт выставки: ccbn.cn
В конструкциях печатных плат следует учитывать все потенциальные источники помех. Дребезг земли является одной из них в сборках печатных плат. При…
Группа исследователей из Научно-исследовательского института молекулярной электроники (НИИМЭ), Институтов Российской академии наук и российских…
Проект по массовому использованию беспилотных летательных аппаратов в качестве аэротакси планируется осуществить в России к 2030 г., об этом сообщили…
Китайским исследователям в ходе экспериментов с использованием плотно сжатого скандия (Sc) удалось обнаружить новый элементарный сверхпроводник. Важно…
«ПК Транспортные системы», компания Cognitive Pilot и петербургский «Горэлектротранс» создадут полностью беспилотный трамвай. Соглашение,…
В конце этого года в ВГУ (Воронежском Государственном Университете) состоится открытие новой лаборатории нитрид-галлиевой и кремниевой электроники,…
Российским учёным удалось изменить свойства полимера, который применяется для создания корпусов микросхем посредством 3D печати, улучшив его…