11th Fiber Optic EXPO

13-15 Апреля 2011 г., Токио

Крупнейшее мероприятие по оптоволоконным технологиям.
Тематические разделы.


  • Long Distance Network Systems
  • Access Communication/FTTH Systems
  • Data Center Solutions
  • Optical Systems for Factory Automation
  • Metro Communication Systems
  • PON Systems
  • Home Office Network
  • In-vehicle Optical Network
    etc.

NGN (Next Generation Network) Solutions

  • Various Switches (L2/L3 Switches, Multilayer Switches)
  • Edge Routers, Core Routers
  • ROADM (Reconfigurable Optical Add/Drop Multiplexer) Systems
  • ADMs (Add/Drop Multiplexers

Transmission Equipment

  • SDH (Synchronous Digital Hierarchy), SONET (Synchronous Optical Network)
  • WDM, DWDM
  • Optical Cross Connects
  • Media Converters

Devices, Materials

  • Optical Transceivers
  • Optical Attenuators
  • Optical Isolators
  • Lens, Glass Products
  • Optical Connectors
  • Optical Fibers
  • Optical ICs
  • HUBs, ONUs, OLTs
  • LSIs (Large-scale Integrations)
  • VCSELs (Vertical Cavity Surface Emitting Lasers)
  • Optical Amplifiers
  • Ferrules
  • Splitters, Couplers
  • Packet Transport Switches, Ethernet Switches
  • Patch Cords
  • Filters
  • LN Modulators
  • Optical PCBs
  • Optical Waveguides
  • Other Optical Devices/Materials
    etc.

Optical Measuring/Inspection Equipment

  • Optical Spectrum Analysers
  • Optical Network Analysers
  • Related Software
  • Optical Power Meters
  • Optical Time-domain Reflectometers (OTDRs)
    etc.

Manufacturing Equipment/Services
  • Thin Film Coating Systems
  • Alignment Systems
  • Fusion Splicers
  • Optical Manufacturing Solution (OMS) Services

Официальный сайт выставки: www.foe.jp/foe/en

Задать вопрос Новости

Исследователи из Энгельсского технологического института (филиал СГТУ) рассказали о своей новой разработке — композитном материале, который обладает…

Исследователи из Санкт-Петербургского ИТМО продемонстрировали свою новую разработку — электронное устройство, управление которым можно осуществлять…

Китайские учёные сообщили о совей новой разработке — технологии создания гибких электронных устройств с использованием жидкого металла, которая, по…

Печатные платы на металлической основе обычно применяются для изделий, в которых необходимо рассеивать большую тепловую мощность во избежание…

Российские специалисты разработали новую тепловизионную систему для использования при управлении транспортом в условиях пониженной видимости. Новая…

По прогнозам экспертов SEMI*, в 2024 г. объём продаж на мировом рынке оборудования для производства полупроводников составит порядка 109 млрд $, что…

Американские учёные сообщили об открытии, которое придётся по душе экоактивистам: разработан метод, позволяющий синтезировать материала, аналогичный…