11th Fiber Optic EXPO

13-15 Апреля 2011 г., Токио

Крупнейшее мероприятие по оптоволоконным технологиям.
Тематические разделы.


  • Long Distance Network Systems
  • Access Communication/FTTH Systems
  • Data Center Solutions
  • Optical Systems for Factory Automation
  • Metro Communication Systems
  • PON Systems
  • Home Office Network
  • In-vehicle Optical Network
    etc.

NGN (Next Generation Network) Solutions

  • Various Switches (L2/L3 Switches, Multilayer Switches)
  • Edge Routers, Core Routers
  • ROADM (Reconfigurable Optical Add/Drop Multiplexer) Systems
  • ADMs (Add/Drop Multiplexers

Transmission Equipment

  • SDH (Synchronous Digital Hierarchy), SONET (Synchronous Optical Network)
  • WDM, DWDM
  • Optical Cross Connects
  • Media Converters

Devices, Materials

  • Optical Transceivers
  • Optical Attenuators
  • Optical Isolators
  • Lens, Glass Products
  • Optical Connectors
  • Optical Fibers
  • Optical ICs
  • HUBs, ONUs, OLTs
  • LSIs (Large-scale Integrations)
  • VCSELs (Vertical Cavity Surface Emitting Lasers)
  • Optical Amplifiers
  • Ferrules
  • Splitters, Couplers
  • Packet Transport Switches, Ethernet Switches
  • Patch Cords
  • Filters
  • LN Modulators
  • Optical PCBs
  • Optical Waveguides
  • Other Optical Devices/Materials
    etc.

Optical Measuring/Inspection Equipment

  • Optical Spectrum Analysers
  • Optical Network Analysers
  • Related Software
  • Optical Power Meters
  • Optical Time-domain Reflectometers (OTDRs)
    etc.

Manufacturing Equipment/Services
  • Thin Film Coating Systems
  • Alignment Systems
  • Fusion Splicers
  • Optical Manufacturing Solution (OMS) Services

Официальный сайт выставки: www.foe.jp/foe/en

Задать вопрос Новости

Объединенная авиастроительная корпорация сообщила о завершении предпоследнего этапа испытаний авиалайнера SJ-100. Летательный аппарат успешно совершил…

Исследователи из Университета Пенсильвании продемонстрировали свою инновационную разработку — уникальный программируемый чип, который может быть…

Специалисты холдинга «Швабе» работают над усовершенствованием авиакомплекса дистанционного зондирования Земли (ДЗЗ). Это поможет сделать выполнение…

Системы конвекционной пайки остаются основным методом поверхностного монтажа во всем мире, прежде всего благодаря своей универсальности, высокой…

Новый микрочип с 6 000 транзисторов, имеющих толщину всего 3 атома, был разработан китайскими учёными. По словам разработчиков, микрочип обладает…

Группа исследователей из СПбГЭТУ разработала макет управляемой антенны, которая может быть использована в системах связи 5G. Эта разработка позволит…

Группа учёных из Университета МИСИС и НИЦ «Курчатовский институт» оптимизировали технологию изготовления сверхтонких проводов, которые используются в…