SMT/PCB & NEPCON KOREA
6-8 апреля 2011 г., Южная Корея, Сеул
Международная выставка промышленной электроники. Крупнейшее событие в отрасли печатных плат, поверхностного монтажа, электроники.
Организатор выставки - K.Fairs
Выставка продемонстрирует электронику и последние технологии, даст возможность для обмена информацией, чтобы посетители смогли узнать о новинках мирового рынка электроники. В дополнение, предоставит возможность найти новые рынки, приглашая местных и зарубежных инвесторов.
Разделы выставки:
В статье описаны интересные проекты, реализованные инженерами А-КОНТРАКТ за более чем 20-летний срок работы предприятия на российском рынке…
Отечественная космическая компания SR Space сообщает, что работы над космическими аппаратами ведутся без перерывов.
Чип-бондинг — это процедура фиксации электронных компонентов на плате при помощи специального клея (адгезива). Её выполнение в процессе SMT-монтажа…
Разработка может быть перспективной для применения в устройствах сверхбыстрой связи, приборах определения дальности, в сфере спектроскопии и…
Новая отечественная система автопилотирования летательных аппаратов малой авиации. Российская разработка отличается высокой надёжностью и способна…
Исследователи из двух американских стартапов анонсировали свою разработку — уникальное оборудование для электронно-лучевой…
Продолжаются работы по обеспечению импортозамещения в сфере электроники.