Международная выставка-конференция полупроводниковых устройств и материалов SEMICON JAPAN 2011

Время проведения: 07-09 декабря 2011
Место проведения: Япония, Чиба-ши, Makuhari Messe, Inc.

Тематика выставки:

  • Фотогальванические элементы
  • Микроэлектромеханические системы
  • Оборудование для производства (литография, нанесение пленок, травление, химико-механическое сглаживание и т.д.)
  • Материалы (полисиликон, электронный газ, фоторезист и т.д.)
  • Подсистемы
  • Компоненты
  • Вспомогательные материалы
  • Контроль массового расхода
  • Распределительные системы
  • Кварцевые, графитовые и силиконовые твердосплавные пластины
  • Инструменты для нанесения сетки на пластину
  • Установки для микросварки
  • Автоматизированные системы контроля
  • Сборка и упаковка

Сайт выставки: semiconjapan.org/en

Задать вопрос Новости

В статье описаны интересные проекты, реализованные инженерами А-КОНТРАКТ за более чем 20-летний срок работы предприятия на российском рынке…

Отечественная космическая компания SR Space сообщает, что работы над космическими аппаратами ведутся без перерывов.

Чип-бондинг — это процедура фиксации электронных компонентов на плате при помощи специального клея (адгезива). Её выполнение в процессе SMT-монтажа…

Разработка может быть перспективной для применения в устройствах сверхбыстрой связи, приборах определения дальности, в сфере спектроскопии и…

Новая отечественная система автопилотирования летательных аппаратов малой авиации. Российская разработка отличается высокой надёжностью и способна…

Исследователи из двух американских стартапов анонсировали свою разработку — уникальное оборудование для электронно-лучевой…

Продолжаются работы по обеспечению импортозамещения в сфере электроники.