Международная выставка-конференция полупроводниковых устройств и материалов SEMICON JAPAN 2011

Время проведения: 07-09 декабря 2011
Место проведения: Япония, Чиба-ши, Makuhari Messe, Inc.

Тематика выставки:

  • Фотогальванические элементы
  • Микроэлектромеханические системы
  • Оборудование для производства (литография, нанесение пленок, травление, химико-механическое сглаживание и т.д.)
  • Материалы (полисиликон, электронный газ, фоторезист и т.д.)
  • Подсистемы
  • Компоненты
  • Вспомогательные материалы
  • Контроль массового расхода
  • Распределительные системы
  • Кварцевые, графитовые и силиконовые твердосплавные пластины
  • Инструменты для нанесения сетки на пластину
  • Установки для микросварки
  • Автоматизированные системы контроля
  • Сборка и упаковка

Сайт выставки: semiconjapan.org/en

Задать вопрос Новости

В статье, переведённой специалистами А-КОНТРАКТ, подробно рассматриваются факторы, определяющие расстояние между проводящими дорожками высоковольтных…

Исследователи из Томского Политехнического Университета разработали технологию изготовления углерод-полимерного композита на основе асфальтенов,…

Высокочистый арсенид галлия – специальный материал, который используется для создания СВЧ электроники и лазерной техники.

 

Специалисты ЦНИТИ «Техномаш» (холдинга «Росэлектроника») создали российскую технологию производства полимерных диэлектриков. Изготавливаемые материалы…

Российские инженеры разработали одноплатный компьютер, размер которого составляет всего 40×40 мм. Это миниатюрное устройство может быть использовано в…

В статье, переведённой специалистами А-КОНТРАКТ, рассматриваются различные методы управления отводом тепла в печатных платах, предназначенных для…

Учёные из МФТИ, Сколтеха и других научных центров сообщают об открытии нового эффективного способа изготовления узорчатых плёнок из углеродных…