Международная выставка-конференция полупроводниковых устройств и материалов SEMICON JAPAN 2011

Время проведения: 07-09 декабря 2011
Место проведения: Япония, Чиба-ши, Makuhari Messe, Inc.

Тематика выставки:

  • Фотогальванические элементы
  • Микроэлектромеханические системы
  • Оборудование для производства (литография, нанесение пленок, травление, химико-механическое сглаживание и т.д.)
  • Материалы (полисиликон, электронный газ, фоторезист и т.д.)
  • Подсистемы
  • Компоненты
  • Вспомогательные материалы
  • Контроль массового расхода
  • Распределительные системы
  • Кварцевые, графитовые и силиконовые твердосплавные пластины
  • Инструменты для нанесения сетки на пластину
  • Установки для микросварки
  • Автоматизированные системы контроля
  • Сборка и упаковка

Сайт выставки: semiconjapan.org/en

Задать вопрос Новости

Статья дает базовое представление о технологиях защиты приемника. Автор рассматривает различные виды защит, их сильные и слабые стороны, а также…

Руководство «Объединенной авиастроительной корпорации» сообщило о том, что импортозамещение российских авиалайнеров МС-21 и SSJ будет выполнено уже к…

На сегодняшний день известен способ выращивания кристаллов для оборудования линий связи нового поколения (5G или 6G), однако учёные планируют…

Специалисты Национального исследовательского ядерного университета «МИФИ» изучают свойства новых двумерных материалов – «борнитранов», которые в…

Новая технология для управления температурным режимом электроники станет следующим шагом работы над проектом технологии, которая позволяет снизить…

Исследователи из Томского политехнического университета (ТПУ) работают над перспективным проектом — электропроводящим стеклом. Суть разработки…

В «Росэлектронике» создали программное обеспечение, которое будет установлено на борту летальных аппаратов для мониторинга систем самолётов.