Международная выставка-конференция полупроводниковых устройств и материалов SEMICON JAPAN 2011

Время проведения: 07-09 декабря 2011
Место проведения: Япония, Чиба-ши, Makuhari Messe, Inc.

Тематика выставки:

  • Фотогальванические элементы
  • Микроэлектромеханические системы
  • Оборудование для производства (литография, нанесение пленок, травление, химико-механическое сглаживание и т.д.)
  • Материалы (полисиликон, электронный газ, фоторезист и т.д.)
  • Подсистемы
  • Компоненты
  • Вспомогательные материалы
  • Контроль массового расхода
  • Распределительные системы
  • Кварцевые, графитовые и силиконовые твердосплавные пластины
  • Инструменты для нанесения сетки на пластину
  • Установки для микросварки
  • Автоматизированные системы контроля
  • Сборка и упаковка

Сайт выставки: semiconjapan.org/en

Задать вопрос Новости

Чтобы создать надежную печатную плату, необходимо учитывать множество разных параметров. В этой публикации  описывается процедура моделирования…

Курс на импортозамещение в сфере электроники постепенно обеспечивает отечественную электронную промышленность всеми необходимыми материалами и…

Именно столько времени, по словам специалистов, потребуется пассажирскому поезду, следующему по высокоскоростной железнодорожной магистрали (ВСМ).

Коллектив А-КОНТРАКТ от всей души поздравляет вас с наступающим Новым Годом!

Исследователи из Энгельсского технологического института (филиал СГТУ) рассказали о своей новой разработке — композитном материале, который обладает…

Исследователи из Санкт-Петербургского ИТМО продемонстрировали свою новую разработку — электронное устройство, управление которым можно осуществлять…

Китайские учёные сообщили о совей новой разработке — технологии создания гибких электронных устройств с использованием жидкого металла, которая, по…