Международная выставка-конференция полупроводниковых устройств и материалов SEMICON JAPAN 2011

Время проведения: 07-09 декабря 2011
Место проведения: Япония, Чиба-ши, Makuhari Messe, Inc.

Тематика выставки:

  • Фотогальванические элементы
  • Микроэлектромеханические системы
  • Оборудование для производства (литография, нанесение пленок, травление, химико-механическое сглаживание и т.д.)
  • Материалы (полисиликон, электронный газ, фоторезист и т.д.)
  • Подсистемы
  • Компоненты
  • Вспомогательные материалы
  • Контроль массового расхода
  • Распределительные системы
  • Кварцевые, графитовые и силиконовые твердосплавные пластины
  • Инструменты для нанесения сетки на пластину
  • Установки для микросварки
  • Автоматизированные системы контроля
  • Сборка и упаковка

Сайт выставки: semiconjapan.org/en

Задать вопрос Новости

Группа физиков разработала первый квантовый материал, способный работать при комнатной температуре и различать квантовые состояния света. Как…

Исследователи разработали прототипы тонкоплёночных электронных модулей, способных автоматически соединяться и разъединяться друг с другом. Разработка…

Развитие искусственного интеллекта и вычислительной инфраструктуры выявило ограничение традиционных электрических межсоединений в интегральных схемах.…

«Ростех» сообщил о внедрении комплекса новых технических решений в турбовентиляторном двигателе ПД-8, серийные поставки которого начались в августе…

Исследователи из университета науки и технологий и Университета Макгилла разработали p-n-диод, способный выполнять три различные функции без…

Данная статья, переведённая с английского специалистами А-КОНТРАКТ, посвящена разбору конкретного механизма отказов, при котором газовые включения,…

Исследователи из Университета Райса представили технологию 3D-печати электроники с использованием сфокусированных микроволновых лучей. Метод позволяет…