SMT/HYBRID/PACKAGING
3-5 мая 2011 г., Нюрнберг
Традиционно выставка SMT/HYBRID/PACKAGING формирует идеальную платформу для взаимодействия ведущих компаний индустрии. На шоу представлены последние разработки наряду с прочими актуальными решениями. Учитывая, что 33% выставляющихся компаний - иностранные, событие предлагает не только широкий, но и разнообразный международный спектр экспонируемого материала. И Вы также можете оказаться в выгоде за счёт успеха этого прочно обосновавшегося мероприятия. Высоко квалифицированная аудитория больше чем из 50 стран мира оценивает экспозицию очень высоко.
От дизайна и развития до производства печатных плат, компонентов, упаковки и тестовых систем - SMT/HYBRID/PACKAGING предлагает Вам ознакомиться со всем этим под одной крышей!
Команда исследователей из Университета штата Луизиана создала квантовый материал, способный различать и переносить разные квантовые состояния при…
Группа учёных из ИТМО и Пекинского университета создали компактный энергоэффективный элемент оптической памяти — микроскопическую оптическую «ловушку»…
В статье, переведённой с английского специалистами А-КОНТРАКТ, рассматриваются типы переходных отверстий, используемых в современных печатных платах,…
Химики Санкт-Петербургского государственного университета создали и испытали защитный полимерный слой, помогающий предотвратить тепловой разгон…
Международная группа исследователей разработала электронное устройство, которое вносит вклад в развитие нейроморфных вычислений.
В Кемеровской области началось массовое производство одноместных электрических летательных аппаратов вертикального взлёта и посадки (eVTOL).
Группа инженеров Университета Тафтса разработала гибкую электронику, основой которой служат интегральные схемы из нитей. Такие схемы способны…