SMT/HYBRID/PACKAGING
3-5 мая 2011 г., Нюрнберг
Традиционно выставка SMT/HYBRID/PACKAGING формирует идеальную платформу для взаимодействия ведущих компаний индустрии. На шоу представлены последние разработки наряду с прочими актуальными решениями. Учитывая, что 33% выставляющихся компаний - иностранные, событие предлагает не только широкий, но и разнообразный международный спектр экспонируемого материала. И Вы также можете оказаться в выгоде за счёт успеха этого прочно обосновавшегося мероприятия. Высоко квалифицированная аудитория больше чем из 50 стран мира оценивает экспозицию очень высоко.
От дизайна и развития до производства печатных плат, компонентов, упаковки и тестовых систем - SMT/HYBRID/PACKAGING предлагает Вам ознакомиться со всем этим под одной крышей!
Специалисты ФГУП «НАМИ» разработали систему для автоматизации движения любого вида транспорта: легкового, грузового, роботизированного. По словам…
Как любой сложный технологический процесс, успешный ремонт BGA
строится на базе квалифицированного персонала, отработанной методики,
соответствующего…
Группе российских учёных удалось создать уникальный фотонный чип, который превосходит по своим характеристикам все существующие в мире аналоги.
Группа исследователей из Университета Линчёпинга в Швеции сообщили о создании принципиально нового типа дисплеев. Разработка представляет собой…
Исследователи из Пензенского Государственного университета совместно с коллегами из Санкт-Петербургского ЛЭТИ разработали способ диагностики…
Исследователи из Массачусетского технологического института разработали новый транзистор, для создания которого используется сегнетоэлектрический…
Российские учёные сообщили о создании нового программируемого многоплечевого интерферометра для квантовых вычислений по технологии фемтосекундной…