SMT/HYBRID/PACKAGING
3-5 мая 2011 г., Нюрнберг
Традиционно выставка SMT/HYBRID/PACKAGING формирует идеальную платформу для взаимодействия ведущих компаний индустрии. На шоу представлены последние разработки наряду с прочими актуальными решениями. Учитывая, что 33% выставляющихся компаний - иностранные, событие предлагает не только широкий, но и разнообразный международный спектр экспонируемого материала. И Вы также можете оказаться в выгоде за счёт успеха этого прочно обосновавшегося мероприятия. Высоко квалифицированная аудитория больше чем из 50 стран мира оценивает экспозицию очень высоко.
От дизайна и развития до производства печатных плат, компонентов, упаковки и тестовых систем - SMT/HYBRID/PACKAGING предлагает Вам ознакомиться со всем этим под одной крышей!
В статье «Как физика низких орбит влияет на производство электроники» были описаны виды низкоорбитальных спутниковых систем и требования к электронным…
Учёные из консорциума Национального центра физики и математики (НЦФМ) впервые в стране получили мемристорные микросхемы, предназначенные для создания…
Ученые Томского государственного университета систем управления и радиоэлектроники (ТУСУР) совместно с компанией «Решетнев» спроектировали устройство,…
Специалистами Пермского национального исследовательского политехнического университета (ПНИПУ) представлена компактная лазерная установка,…
С 14 по 16 апреля 2026 года А-КОНТРАКТ принял участие в 27-й международной выставке электронных компонентов, модулей и технологий ExpoElectronica,…
Интервью директора А-КОНТРАКТ М. В. Поляничко опубликованно в журнале «Электроника НТБ» №3'2026.
Низкоорбитальные спутниковые системы и требования к электронным сборкам для них.