SMT/HYBRID/PACKAGING  

3-5 мая 2011 г., Нюрнберг

Традиционно выставка SMT/HYBRID/PACKAGING формирует идеальную платформу для взаимодействия ведущих компаний индустрии. На шоу представлены последние разработки наряду с прочими актуальными решениями. Учитывая, что 33% выставляющихся компаний - иностранные, событие предлагает не только широкий, но и разнообразный международный спектр экспонируемого материала. И Вы также можете оказаться в выгоде за счёт успеха этого прочно обосновавшегося мероприятия. Высоко квалифицированная аудитория больше чем из 50 стран мира оценивает экспозицию очень высоко.

От дизайна и развития до производства печатных плат, компонентов, упаковки и тестовых систем - SMT/HYBRID/PACKAGING предлагает Вам ознакомиться со всем этим под одной крышей!

Сайт выставки (англ./нем.)

Задать вопрос Новости

Излучатель с поперечным размером около 60 нанометров и беспрецедентно узкой полосой генерации — примерно 0,15 нанометра — удалось получить…

Исследовательская группа из Лаборатории биоэлектроники и микросистем Бингемтонского университета разработала технологию производства электронных схем…

Исследователи из Индии разработали молекулярный мемристор. Как сообщается, устройство характеризуется 14-битным аналоговым разрешением и…

С 8 по 10 июля компания приняла участие в Международной выставке ДРОНЭКСПО-2026 в Казани.

Группа компаний «Аэромакс» завершила этап эскизно-технического проектирования беспилотного вертолёта «Аэромакс В-700». На сегодняшний день…

Рост популярности облачных вычислений и систем искусственного интеллекта стимулирует увеличение объёмов передаваемых данных. Как следствие, повышается…

Роскосмос предложил включить создание и запуск транспортных аппаратов с ядерными энергетическими установками в число ключевых проектов долгосрочной…