SMT/HYBRID/PACKAGING  

3-5 мая 2011 г., Нюрнберг

Традиционно выставка SMT/HYBRID/PACKAGING формирует идеальную платформу для взаимодействия ведущих компаний индустрии. На шоу представлены последние разработки наряду с прочими актуальными решениями. Учитывая, что 33% выставляющихся компаний - иностранные, событие предлагает не только широкий, но и разнообразный международный спектр экспонируемого материала. И Вы также можете оказаться в выгоде за счёт успеха этого прочно обосновавшегося мероприятия. Высоко квалифицированная аудитория больше чем из 50 стран мира оценивает экспозицию очень высоко.

От дизайна и развития до производства печатных плат, компонентов, упаковки и тестовых систем - SMT/HYBRID/PACKAGING предлагает Вам ознакомиться со всем этим под одной крышей!

Сайт выставки (англ./нем.)

Задать вопрос Новости

Исследователи разработали прототипы тонкоплёночных электронных модулей, способных автоматически соединяться и разъединяться друг с другом. Разработка…

Развитие искусственного интеллекта и вычислительной инфраструктуры выявило ограничение традиционных электрических межсоединений в интегральных схемах.…

«Ростех» сообщил о внедрении комплекса новых технических решений в турбовентиляторном двигателе ПД-8, серийные поставки которого начались в августе…

Исследователи из университета науки и технологий и Университета Макгилла разработали p-n-диод, способный выполнять три различные функции без…

Данная статья, переведённая с английского специалистами А-КОНТРАКТ, посвящена разбору конкретного механизма отказов, при котором газовые включения,…

Исследователи из Университета Райса представили технологию 3D-печати электроники с использованием сфокусированных микроволновых лучей. Метод позволяет…

Инженеры Московского авиационного института разработали программный комплекс для расчёта аэроупругости крыла из композитных материалов. Как сообщили в…