SMT/HYBRID/PACKAGING  

3-5 мая 2011 г., Нюрнберг

Традиционно выставка SMT/HYBRID/PACKAGING формирует идеальную платформу для взаимодействия ведущих компаний индустрии. На шоу представлены последние разработки наряду с прочими актуальными решениями. Учитывая, что 33% выставляющихся компаний - иностранные, событие предлагает не только широкий, но и разнообразный международный спектр экспонируемого материала. И Вы также можете оказаться в выгоде за счёт успеха этого прочно обосновавшегося мероприятия. Высоко квалифицированная аудитория больше чем из 50 стран мира оценивает экспозицию очень высоко.

От дизайна и развития до производства печатных плат, компонентов, упаковки и тестовых систем - SMT/HYBRID/PACKAGING предлагает Вам ознакомиться со всем этим под одной крышей!

Сайт выставки (англ./нем.)

Задать вопрос Новости

Специалисты Национального исследовательского университета МИЭТ разработали методику точного мониторинга работы микросхем, предназначенных для…

Национальный исследовательский центр «Институт имени Жуковского» получил патент на конструкцию перспективного пассажирского самолёта, способного…

Специалисты Московского физико-технического института проанализировали перспективы создания гибридных вычислительных систем, в которых традиционные…

С 14 по 16 апреля 2026 года А-КОНТРАКТ, один из российских контрактных производителей электроники, традиционно примет участие в выставке…

Созданная технология открывает путь к недорогому серийному выпуску компактных камер, способных работать в расширенном спектральном диапазоне.…

В статье, переведённой с английского специалистами А-КОНТРАКТ, рассматриваются различные типы покрытий и критерии выбора подходящего варианта.

Желаем профессиональных побед, вдохновения, интересных задач и отличного настроения.
Благодарим за плодотворное сотрудничество и всегда рады новым…