SMT/HYBRID/PACKAGING
3-5 мая 2011 г., Нюрнберг
Традиционно выставка SMT/HYBRID/PACKAGING формирует идеальную платформу для взаимодействия ведущих компаний индустрии. На шоу представлены последние разработки наряду с прочими актуальными решениями. Учитывая, что 33% выставляющихся компаний - иностранные, событие предлагает не только широкий, но и разнообразный международный спектр экспонируемого материала. И Вы также можете оказаться в выгоде за счёт успеха этого прочно обосновавшегося мероприятия. Высоко квалифицированная аудитория больше чем из 50 стран мира оценивает экспозицию очень высоко.
От дизайна и развития до производства печатных плат, компонентов, упаковки и тестовых систем - SMT/HYBRID/PACKAGING предлагает Вам ознакомиться со всем этим под одной крышей!
С 15 по 17 апреля в КВЦ «Крокус Экспо» (Москва) состоится крупнейшая российская отраслевая выставка электроники ExpoElectronica. На выставке будут…
В феврале этого года наша компания успешно прошла аудит представителей одного из ключевых заказчиков, крупной судостроительной компании. Результаты…
Желаем радостного настроения, солнечных весенних дней и искренних улыбок. Пусть Вам сопутствует успех, пусть удаётся всё то, к чему вы стремитесь.…
Рост объёмов производства современной электроники обуславливает увеличение спроса на пластины карбида кремния (SiC). Это особенно характерно для таких…
В отличие от сферы телекоммуникаций, где оптоволоконные кабели давно имеют широкое распространение, применение оптики в квантовом оборудовании всё еще…
Международная группа исследователей, в которую вошли учёные из российских, чешских и финских институтов, разработала технологию изготовления тонких…
Исследователи из РТУ МИРЭА разработали линейку новый материалов, которые смогут найти своё применение при создании электроники будущего. Речь идёт о…