SMT/HYBRID/PACKAGING
3-5 мая 2011 г., Нюрнберг
Традиционно выставка SMT/HYBRID/PACKAGING формирует идеальную платформу для взаимодействия ведущих компаний индустрии. На шоу представлены последние разработки наряду с прочими актуальными решениями. Учитывая, что 33% выставляющихся компаний - иностранные, событие предлагает не только широкий, но и разнообразный международный спектр экспонируемого материала. И Вы также можете оказаться в выгоде за счёт успеха этого прочно обосновавшегося мероприятия. Высоко квалифицированная аудитория больше чем из 50 стран мира оценивает экспозицию очень высоко.
От дизайна и развития до производства печатных плат, компонентов, упаковки и тестовых систем - SMT/HYBRID/PACKAGING предлагает Вам ознакомиться со всем этим под одной крышей!
ASE Technology, один из лидеров глобального рынка производства интегральных схем, работает над созданием новой технологии упаковки чипов, которая даст…
Кто не меняется — тот безнадёжно отстаёт. Это правило работает для всех производителей электроники, а в особенности для компаний, выполняющих…
Исследователи из лаборатории «Безопасность и электромагнитная совместимость радиоэлектронных средств» создали устройство, способное защитить изделия…
Летом 2024 года частично беспилотный электропоезд «Ласточка» был запущен в эксплуатацию и к настоящему моменту стабильно выполняет рейсы на Московском…
Учёные из Дизайн-центра силовой электроники Новосибирского государственного технического университета (НГТУ) разработали гибридные микросборки…
В производстве электроники точность, эффективность и надежность имеют решающее значение. Лазерный реболлинг — это инновационная технология ремонта…
А-КОНТРАКТ ежегодно принимает участие в крупнейшей российской отраслевой выставке компонентов, технологий, материалов и оборудования.