SMT/HYBRID/PACKAGING  

3-5 мая 2011 г., Нюрнберг

Традиционно выставка SMT/HYBRID/PACKAGING формирует идеальную платформу для взаимодействия ведущих компаний индустрии. На шоу представлены последние разработки наряду с прочими актуальными решениями. Учитывая, что 33% выставляющихся компаний - иностранные, событие предлагает не только широкий, но и разнообразный международный спектр экспонируемого материала. И Вы также можете оказаться в выгоде за счёт успеха этого прочно обосновавшегося мероприятия. Высоко квалифицированная аудитория больше чем из 50 стран мира оценивает экспозицию очень высоко.

От дизайна и развития до производства печатных плат, компонентов, упаковки и тестовых систем - SMT/HYBRID/PACKAGING предлагает Вам ознакомиться со всем этим под одной крышей!

Сайт выставки (англ./нем.)

Задать вопрос Новости

Разработка учёных из Калифорнийского университета поможет решить проблему миниатюризации электронных компонентов, увеличив при этом их…

Российским учёным удалось создать новые теплообменные каналы с комбинированными покрытиями стенок. Разработка даст возможность улучшить надежность и…

В статье, переведённой с английского специалистами А-КОНТРАКТ, рассматриваются особенности печатных плат для автомобильной электроники и предлагаются…

Японские учёные сообщили о своей новой разработке: им удалось синтезировать ультратонкую плёнку диоксида ванадия на гибкой подложке, сохранив при этом…

Подводя итоги 2024 г., эксперты рынка электромобилей отметили рекордно высокий спрос в России. В прошлом году он был на 26% выше (куплено 17 805 новых…

ASE Technology, один из лидеров глобального рынка производства интегральных схем, работает над созданием новой технологии упаковки чипов, которая даст…

Кто не меняется — тот безнадёжно отстаёт. Это правило работает для всех производителей электроники, а в особенности для компаний, выполняющих…