SMT/HYBRID/PACKAGING  

3-5 мая 2011 г., Нюрнберг

Традиционно выставка SMT/HYBRID/PACKAGING формирует идеальную платформу для взаимодействия ведущих компаний индустрии. На шоу представлены последние разработки наряду с прочими актуальными решениями. Учитывая, что 33% выставляющихся компаний - иностранные, событие предлагает не только широкий, но и разнообразный международный спектр экспонируемого материала. И Вы также можете оказаться в выгоде за счёт успеха этого прочно обосновавшегося мероприятия. Высоко квалифицированная аудитория больше чем из 50 стран мира оценивает экспозицию очень высоко.

От дизайна и развития до производства печатных плат, компонентов, упаковки и тестовых систем - SMT/HYBRID/PACKAGING предлагает Вам ознакомиться со всем этим под одной крышей!

Сайт выставки (англ./нем.)

Задать вопрос Новости

Студенты Московского авиационного института разработали прототип программы, предназначенной для восстановления потерянных данных о положении…

Команда американских учёных продемонстрировала фотонное устройство микронного масштаба на основе тонкоплёночного ниобата лития. Разработка генерирует…

Статья посвящена свойствам сверхнизких орбит и их влиянию на процессы проектирования и производства космических аппаратов.

На съезде Союза машиностроителей России были озвучены сроки начала отгрузок импортозамещённых самолётов SJ-100. Планируется, что поставки стартуют в…

Спрос на гибкие и носимые электронные устройства — смарт-часы, биомедицинские датчики — продолжает расти. Для их создания требуются транзисторы,…

Группа японских исследователей работает с оксидами переходных металлов. Свойство этих соединений — снижение удельного сопротивления в процессе…