SMT/HYBRID/PACKAGING  

3-5 мая 2011 г., Нюрнберг

Традиционно выставка SMT/HYBRID/PACKAGING формирует идеальную платформу для взаимодействия ведущих компаний индустрии. На шоу представлены последние разработки наряду с прочими актуальными решениями. Учитывая, что 33% выставляющихся компаний - иностранные, событие предлагает не только широкий, но и разнообразный международный спектр экспонируемого материала. И Вы также можете оказаться в выгоде за счёт успеха этого прочно обосновавшегося мероприятия. Высоко квалифицированная аудитория больше чем из 50 стран мира оценивает экспозицию очень высоко.

От дизайна и развития до производства печатных плат, компонентов, упаковки и тестовых систем - SMT/HYBRID/PACKAGING предлагает Вам ознакомиться со всем этим под одной крышей!

Сайт выставки (англ./нем.)

Задать вопрос Новости

Китайским учёным удалось создать гибкие литий-ионные батареи, которые смогут найти широкое применение в носимой и имплантируемой электронике.…

В современной теории вычислений наиболее перспективными считаются квантовое и нейроморфное направления. До недавнего времени эти две области не имели…

Тема импортозамещения в электронике не теряет своей актуальности. В частности, одним из стратегических направлений является разработка отечественной…

Шведские учёные создали высокочувствительный телеметрический датчик, который сможет найти применение в микроэлектромеханических системах, устройствах…

Традиционные кремниевые проводники давно достигли предела своих возможностей, и современная электроника смотрит в сторону нового типа проводников —…

Чтобы создать надежную печатную плату, необходимо учитывать множество разных параметров. В этой статье, переведённой специалистами А-КОНТРАКТ,  …

Курс на импортозамещение в сфере электроники постепенно обеспечивает отечественную электронную промышленность всеми необходимыми материалами и…