SMT/HYBRID/PACKAGING
3-5 мая 2011 г., Нюрнберг
Традиционно выставка SMT/HYBRID/PACKAGING формирует идеальную платформу для взаимодействия ведущих компаний индустрии. На шоу представлены последние разработки наряду с прочими актуальными решениями. Учитывая, что 33% выставляющихся компаний - иностранные, событие предлагает не только широкий, но и разнообразный международный спектр экспонируемого материала. И Вы также можете оказаться в выгоде за счёт успеха этого прочно обосновавшегося мероприятия. Высоко квалифицированная аудитория больше чем из 50 стран мира оценивает экспозицию очень высоко.
От дизайна и развития до производства печатных плат, компонентов, упаковки и тестовых систем - SMT/HYBRID/PACKAGING предлагает Вам ознакомиться со всем этим под одной крышей!
Чтобы создать надежную печатную плату, необходимо учитывать множество разных параметров. В этой публикации описывается процедура моделирования…
Курс на импортозамещение в сфере электроники постепенно обеспечивает отечественную электронную промышленность всеми необходимыми материалами и…
Именно столько времени, по словам специалистов, потребуется пассажирскому поезду, следующему по высокоскоростной железнодорожной магистрали (ВСМ).
Коллектив А-КОНТРАКТ от всей души поздравляет вас с наступающим Новым Годом!
Исследователи из Энгельсского технологического института (филиал СГТУ) рассказали о своей новой разработке — композитном материале, который обладает…
Исследователи из Санкт-Петербургского ИТМО продемонстрировали свою новую разработку — электронное устройство, управление которым можно осуществлять…
Китайские учёные сообщили о совей новой разработке — технологии создания гибких электронных устройств с использованием жидкого металла, которая, по…