Охранная и пожарная автоматика (Комплексные системы безопасности).
8-11 сентября 2009 г, Москва, ВВЦ.
Разделы выставки:
Тематика:
научно-технические достижения в области охранной и пожарной автоматики; приборы-контрольные охранные, пожарные и охранно-пожарные; устройства для исключения несанкционнированного доступа на объект; системы передачи тревожных извещений и мониторинга мобильных и стационарных объектов; системы охранно-пожарной сигнализации интегрированные; процессоры комплексных интегрированных систем безопасности; средства связи и управления; системы охраны периметра; системы видеонаблюдения; датчики и извещатели охранные и охранно-пожарные; системы сигнализации и оборудования для взрывоопасных зон; установки водяного, пенного, газового, порошкового, комбинированного пожаротушения; оросители водяные спринклерные; модульные установки пожаротушения; охранная и пожарная робототехника; автомобильная охранная сигнализация; средства связи и управления; информационные системы и технологии; нормативно-техническая документация состояния объектов и средств контроля.
Мероприятия, проводимые в рамках выставки:
Группа учёных из Университета МИСИС и НИЦ «Курчатовский институт» оптимизировали технологию изготовления сверхтонких проводов, которые используются в…
Китайская компания GAC сумела создать летающий автомобиль. Разработчики назвали первую модель флаера GOVE. Демонстрация тестового полёта…
А-КОНТРАКТ запускает третью производственную площадку, на которой будет выполняться весь спектр работ по сборке, контролю и испытаниям электронных…
Как правило, гибкая электроника производится на базе мягких полимеров. Это эластичные материалы, которые включают длинные молекулярные цепочки,…
Благодаря их разработке можно будет контролировать электрохимические свойства композита, проектируя и динамически изменяя их. По новой технологии уже…
Начата разработка отечественной модульной платформы для предприятий отрасли автомобилестроения. Планируется, что реализация проекта продлится 2 года и…
Разработка учёных из Калифорнийского университета поможет решить проблему миниатюризации электронных компонентов, увеличив при этом их…