Subcontracting Fair 2011. 1-4 марта 2011 г., Лейпциг.

Начиная с дебюта в 2000 г. выставка Z является важной самостоятельной выставкой в Европе, которая постоянно развивается и вновь в марте 2011 г. станет идеальной платформой для индустрии отрасли. Главные разделы выставки: поставки для автомобилестроения, машиностроения и станкостроения, а также электроники и электротехники, промышленные услуги и другие отрасли индустрии.

Z демонстрирует динамичное развитие отрасли субконтрактации в быстро развивающемся промышленном регионе и привлекает все большее количество иностранных участников.

Благодаря сочетанию выставки с Днями закупщика, встречей предпринимателей CONTACT и специализированной программой, выставка Z предлагает такой пакет услуг, которого нет ни на одной другой выставке в Германии по этой тематике.

Начиная с 2007 года одновременно с выставкой "Z", проходит специализированная выставка по станкостроению и промышленному оборудованию intec –.
Комбинация предложений обеих выставок выгодна как участникам, так и посетителям, что выражается в приросте выставочной площади и количества посетителей.

  • Экспонентами выставки Z являются производители и поставщики компонентов и запасных частей, процессов и технологий из следующих областей:
  • Запчасти, сборка и монтаж
  • Полуфабрикаты, готовые изделия, технологические процессы
  • Детали из полимерных материалов
  • Станки, рабочие средства для изготовления комплектующих деталей и модулей
  • Электротехника/электроника: отдельные детали, строительные элементы, технология производства, отделка, монтаж и тестирование
  • Промышленный услуги

Основная тема: Поставки для автомобилестроения, машиностроения и станкостроения.

Вы можете больше узнать о выставке, пройдя по этой ссылке.

Задать вопрос Новости

Объединенная авиастроительная корпорация сообщила о завершении предпоследнего этапа испытаний авиалайнера SJ-100. Летательный аппарат успешно совершил…

Исследователи из Университета Пенсильвании продемонстрировали свою инновационную разработку — уникальный программируемый чип, который может быть…

Специалисты холдинга «Швабе» работают над усовершенствованием авиакомплекса дистанционного зондирования Земли (ДЗЗ). Это поможет сделать выполнение…

Системы конвекционной пайки остаются основным методом поверхностного монтажа во всем мире, прежде всего благодаря своей универсальности, высокой…

Новый микрочип с 6 000 транзисторов, имеющих толщину всего 3 атома, был разработан китайскими учёными. По словам разработчиков, микрочип обладает…

Группа исследователей из СПбГЭТУ разработала макет управляемой антенны, которая может быть использована в системах связи 5G. Эта разработка позволит…

Группа учёных из Университета МИСИС и НИЦ «Курчатовский институт» оптимизировали технологию изготовления сверхтонких проводов, которые используются в…