Subcontracting Fair 2011. 1-4 марта 2011 г., Лейпциг.

Начиная с дебюта в 2000 г. выставка Z является важной самостоятельной выставкой в Европе, которая постоянно развивается и вновь в марте 2011 г. станет идеальной платформой для индустрии отрасли. Главные разделы выставки: поставки для автомобилестроения, машиностроения и станкостроения, а также электроники и электротехники, промышленные услуги и другие отрасли индустрии.

Z демонстрирует динамичное развитие отрасли субконтрактации в быстро развивающемся промышленном регионе и привлекает все большее количество иностранных участников.

Благодаря сочетанию выставки с Днями закупщика, встречей предпринимателей CONTACT и специализированной программой, выставка Z предлагает такой пакет услуг, которого нет ни на одной другой выставке в Германии по этой тематике.

Начиная с 2007 года одновременно с выставкой "Z", проходит специализированная выставка по станкостроению и промышленному оборудованию intec –.
Комбинация предложений обеих выставок выгодна как участникам, так и посетителям, что выражается в приросте выставочной площади и количества посетителей.

  • Экспонентами выставки Z являются производители и поставщики компонентов и запасных частей, процессов и технологий из следующих областей:
  • Запчасти, сборка и монтаж
  • Полуфабрикаты, готовые изделия, технологические процессы
  • Детали из полимерных материалов
  • Станки, рабочие средства для изготовления комплектующих деталей и модулей
  • Электротехника/электроника: отдельные детали, строительные элементы, технология производства, отделка, монтаж и тестирование
  • Промышленный услуги

Основная тема: Поставки для автомобилестроения, машиностроения и станкостроения.

Вы можете больше узнать о выставке, пройдя по этой ссылке.

Задать вопрос Новости

Исследователи из Энгельсского технологического института (филиал СГТУ) рассказали о своей новой разработке — композитном материале, который обладает…

Исследователи из Санкт-Петербургского ИТМО продемонстрировали свою новую разработку — электронное устройство, управление которым можно осуществлять…

Китайские учёные сообщили о совей новой разработке — технологии создания гибких электронных устройств с использованием жидкого металла, которая, по…

Печатные платы на металлической основе обычно применяются для изделий, в которых необходимо рассеивать большую тепловую мощность во избежание…

Российские специалисты разработали новую тепловизионную систему для использования при управлении транспортом в условиях пониженной видимости. Новая…

По прогнозам экспертов SEMI*, в 2024 г. объём продаж на мировом рынке оборудования для производства полупроводников составит порядка 109 млрд $, что…

Американские учёные сообщили об открытии, которое придётся по душе экоактивистам: разработан метод, позволяющий синтезировать материала, аналогичный…