Photonic Devices + Applications
1-5 августа 2010 г.
США, Калифорния, Сан-Диего.
Выстака SPIE Photonic Devices + Applications охватывает новейшие разработки в фотонике и органических материалах и устройствах, а также уделяет особое внимание приоржениям для фотовольтаики, неподвижного освещения, детекторов, сенсоров.
SPIE - это международное сообщество, объединяющее учёных, инженеров, академиков, правительство, так же, как и компании, производящие самые современные продукты. Составные SPIE cлужат в различных сферах, использующих аспекты оптики и фотоники, то есть науки и применения света. Если сказать точнее, оптика - это отрасль физики, изучающая поведение и свойства свтеа и взаимодействия света с материей. Фотоника - наука и технология генерирования, контроля и определения фотонов, которые являются частью света.
Тематика предстоящего мероприятия:
| • | Linear and Nonlinear Optics of Organic Materials |
| • | Liquid Crystals |
| • | OLEDs and LEDs |
| • | Photonic 3D Materials and Devices |
| • | Organic Photovoltaics Energy Systems |
| • | OFETs |
| • | Organic Semiconductors in Sensors and Bioelectronics |
Detectors and Imaging Devices
| • | IR Detectors and Focal Plane Arrays |
| • | IR Detector Devices and Photoelectronic Imagers |
Photonic Applications
| • | Photonic Fiber and Crystal Devices |
| • | Solid State Lighting |
Инженеры компании «РЕШЕТНЁВ», входящей в структуру Роскосмоса, работают над созданием универсальной технологии, которая позволит более эффективно…
От всего сердца поздравляем с Новым годом!
Исследователи из Алтайского государственного аграрного университета запатентовали новый термоэлектрический аккумулятор, который способен восполнять…
Новые фотоэлектрохимические транзисторы функционируют по тому же принципу, что и синапсы в мозге человека, преобразуя свет в электрический сигнал. Эта…
В статье описаны интересные проекты, реализованные инженерами А-КОНТРАКТ за более чем 20-летний срок работы предприятия на российском рынке…
Отечественная космическая компания SR Space сообщает, что работы над космическими аппаратами ведутся без перерывов.
Чип-бондинг — это процедура фиксации электронных компонентов на плате при помощи специального клея (адгезива). Её выполнение в процессе SMT-монтажа…