Photonic Devices + Applications

1-5 августа 2010 г.

США, Калифорния, Сан-Диего.

   Выстака SPIE Photonic Devices + Applications  охватывает новейшие разработки в фотонике и органических материалах и устройствах, а также уделяет особое внимание приоржениям для фотовольтаики, неподвижного освещения, детекторов, сенсоров.

   SPIE - это международное сообщество, объединяющее учёных, инженеров, академиков, правительство, так же, как и компании, производящие самые современные продукты. Составные SPIE cлужат в различных сферах, использующих аспекты оптики и фотоники, то есть науки и применения света. Если сказать точнее, оптика - это отрасль физики, изучающая поведение и свойства свтеа и взаимодействия света с материей. Фотоника - наука и технология генерирования, контроля и определения фотонов, которые являются частью света.

Тематика предстоящего мероприятия:  

 •Linear and Nonlinear Optics of Organic Materials
 •Liquid Crystals
 •OLEDs and LEDs
 •Photonic 3D Materials and Devices
 •Organic Photovoltaics Energy Systems
 •OFETs
 •Organic Semiconductors in Sensors and Bioelectronics

Detectors and Imaging Devices

 •IR Detectors and Focal Plane Arrays
 •IR Detector Devices and Photoelectronic Imagers

Photonic Applications

 •Photonic Fiber and Crystal Devices
 •Solid State Lighting

 

Перейти на сайт выставки.

 

Задать вопрос Новости

Инженеры компании «РЕШЕТНЁВ», входящей в структуру Роскосмоса, работают над созданием универсальной технологии, которая позволит более эффективно…

От всего сердца поздравляем с Новым годом!

Исследователи из Алтайского государственного аграрного университета запатентовали новый термоэлектрический аккумулятор, который способен восполнять…

Новые фотоэлектрохимические транзисторы функционируют по тому же принципу, что и синапсы в мозге человека, преобразуя свет в электрический сигнал. Эта…

В статье описаны интересные проекты, реализованные инженерами А-КОНТРАКТ за более чем 20-летний срок работы предприятия на российском рынке…

Отечественная космическая компания SR Space сообщает, что работы над космическими аппаратами ведутся без перерывов.

Чип-бондинг — это процедура фиксации электронных компонентов на плате при помощи специального клея (адгезива). Её выполнение в процессе SMT-монтажа…