Время проведения: 12-15 октября 2011
Место проведения: Гонконг/Сянган, Гонконг, AsiaWorld-Expo
Международная ярмарка электроники и электронных компонентов
China Sourcing Fair for Electronics & Components, Hong Kong.
Крупнейшая международная торговая выставка электроники China Sourcing Fair: Electronics & Components 2011 (Autumn), организованная всемирно известной компанией "Global Sources" пройдет в Гонконге в этом году с 12 по 15 октября уже второй раз (первая сессия прошла весной).
Это уникальная торговая витрина доступных по цене продуктов и инновационных разработок в области микроэлектроники. Кроме того, в крупнейшем павильоне выставки будут представлен богатейший ассортимент электронных компонентов, в т.ч. редкие, которые обычно трудно найти на электронном рынке.
Основные профили экспозиции: бытовая техника и электроника, цифровые развлечения, автомобильная электроника, компьютеры и сети, телекоммуникационное оборудование и аксессуары, WiFi и VoIP продукты, GPS продукты, электроника в здравоохранении и системах безопасности, электронные компоненты, опто-электроника, источники питания.
Выставку ежегодно посещают десятки тысяч посетителей, участие в показе принимают свыше 1000 экспонентов. Более 70% экспонентов составляют поставщики из Китая.
Сайт выставки: tradeshow.globalsources.com/TRADESHOW/HONGKONG-ELECTRONICS.HTM прекратил работу
От всего сердца поздравляем с Новым годом!
Исследователи из Алтайского государственного аграрного университета запатентовали новый термоэлектрический аккумулятор, который способен восполнять…
Новые фотоэлектрохимические транзисторы функционируют по тому же принципу, что и синапсы в мозге человека, преобразуя свет в электрический сигнал. Эта…
В статье описаны интересные проекты, реализованные инженерами А-КОНТРАКТ за более чем 20-летний срок работы предприятия на российском рынке…
Отечественная космическая компания SR Space сообщает, что работы над космическими аппаратами ведутся без перерывов.
Чип-бондинг — это процедура фиксации электронных компонентов на плате при помощи специального клея (адгезива). Её выполнение в процессе SMT-монтажа…
Разработка может быть перспективной для применения в устройствах сверхбыстрой связи, приборах определения дальности, в сфере спектроскопии и…