Hong Kong Electronics Fair
13-16 октября 2010 г. Гонк Конг, Hong Kong Convention and Exhibition Centre
Разделы выставки:
Разработка учёных из Калифорнийского университета поможет решить проблему миниатюризации электронных компонентов, увеличив при этом их…
Российским учёным удалось создать новые теплообменные каналы с комбинированными покрытиями стенок. Разработка даст возможность улучшить надежность и…
В статье, переведённой с английского специалистами А-КОНТРАКТ, рассматриваются особенности печатных плат для автомобильной электроники и предлагаются…
Японские учёные сообщили о своей новой разработке: им удалось синтезировать ультратонкую плёнку диоксида ванадия на гибкой подложке, сохранив при этом…
Подводя итоги 2024 г., эксперты рынка электромобилей отметили рекордно высокий спрос в России. В прошлом году он был на 26% выше (куплено 17 805 новых…
ASE Technology, один из лидеров глобального рынка производства интегральных схем, работает над созданием новой технологии упаковки чипов, которая даст…
Кто не меняется — тот безнадёжно отстаёт. Это правило работает для всех производителей электроники, а в особенности для компаний, выполняющих…
