SEMICON Japan
2-4 декабря 2009 г., Токио
![]()
SEMICON в Японии - крупнейшая в мире экспозиция полупроводникового оборудования, материалов и компонентов. Каждый год она собирает вместе новейшие технологии и ключевых игроков индустрии, которые проводят этот бизнес в будущее. Особенно в нынешнее время - время экономических и финансовых трудностей, SEMICON будет играть жизненноважную роль объединения последних технологий и знаний со всего мира с целью ускорить бизнес-коммуникацию со взглядом в будущее.
С 1998 г. SEMI организовывает SEMICON в Японии как ведущее место встречи производителей полупроводников и изготовителей оборудования и материалов, осуществления бизнес-процессов и обсуждения проблем, с которыми сталкивается индустрия. Многие новые открытия в индустрии зародились именно здесь, на Семикон. Этот год не будет исключением. Это правильное место для нас всех, чтобы разделить друг с другом бесконечную энергию, потенциал нашей индустрии.
Чип-бондинг — это процедура фиксации электронных компонентов на плате при помощи специального клея (адгезива). Её выполнение в процессе SMT-монтажа…
Разработка может быть перспективной для применения в устройствах сверхбыстрой связи, приборах определения дальности, в сфере спектроскопии и…
Новая отечественная система автопилотирования летательных аппаратов малой авиации. Российская разработка отличается высокой надёжностью и способна…
Исследователи из двух американских стартапов анонсировали свою разработку — уникальное оборудование для электронно-лучевой…
Продолжаются работы по обеспечению импортозамещения в сфере электроники.
Учёные из Японии разработали биогибридный дрон, который обладает обонянием тутового шелкопряда. Предполагается, что такой инновационный дрон сможет…
В статье подробно рассказано о том, что такое целостность сигнала на печатной плате, описаны девять факторов, приводящих к проблемам целостности…