SEMICON Japan

2-4 декабря 2009 г., Токио

SEMICON в Японии - крупнейшая в мире экспозиция полупроводникового оборудования, материалов и компонентов. Каждый год она собирает вместе новейшие технологии и ключевых игроков индустрии, которые проводят этот бизнес в будущее. Особенно в нынешнее время - время экономических и финансовых трудностей, SEMICON будет играть жизненноважную роль объединения последних технологий и знаний со всего мира с целью ускорить бизнес-коммуникацию со взглядом в будущее.

С 1998 г. SEMI организовывает SEMICON в Японии как ведущее место встречи производителей полупроводников и изготовителей оборудования и материалов, осуществления бизнес-процессов и обсуждения проблем, с которыми сталкивается индустрия. Многие новые открытия в индустрии зародились именно здесь, на Семикон. Этот год не будет исключением. Это правильное место для нас всех, чтобы разделить друг с другом бесконечную энергию, потенциал нашей индустрии.

Перейти на сайт выставки

Задать вопрос Новости

Инженеры компании «РЕШЕТНЁВ», входящей в структуру Роскосмоса, работают над созданием универсальной технологии, которая позволит более эффективно…

От всего сердца поздравляем с Новым годом!

Исследователи из Алтайского государственного аграрного университета запатентовали новый термоэлектрический аккумулятор, который способен восполнять…

Новые фотоэлектрохимические транзисторы функционируют по тому же принципу, что и синапсы в мозге человека, преобразуя свет в электрический сигнал. Эта…

В статье описаны интересные проекты, реализованные инженерами А-КОНТРАКТ за более чем 20-летний срок работы предприятия на российском рынке…

Отечественная космическая компания SR Space сообщает, что работы над космическими аппаратами ведутся без перерывов.

Чип-бондинг — это процедура фиксации электронных компонентов на плате при помощи специального клея (адгезива). Её выполнение в процессе SMT-монтажа…