SEMICON Japan

2-4 декабря 2009 г., Токио

SEMICON в Японии - крупнейшая в мире экспозиция полупроводникового оборудования, материалов и компонентов. Каждый год она собирает вместе новейшие технологии и ключевых игроков индустрии, которые проводят этот бизнес в будущее. Особенно в нынешнее время - время экономических и финансовых трудностей, SEMICON будет играть жизненноважную роль объединения последних технологий и знаний со всего мира с целью ускорить бизнес-коммуникацию со взглядом в будущее.

С 1998 г. SEMI организовывает SEMICON в Японии как ведущее место встречи производителей полупроводников и изготовителей оборудования и материалов, осуществления бизнес-процессов и обсуждения проблем, с которыми сталкивается индустрия. Многие новые открытия в индустрии зародились именно здесь, на Семикон. Этот год не будет исключением. Это правильное место для нас всех, чтобы разделить друг с другом бесконечную энергию, потенциал нашей индустрии.

Перейти на сайт выставки

Задать вопрос Новости

Чип-бондинг — это процедура фиксации электронных компонентов на плате при помощи специального клея (адгезива). Её выполнение в процессе SMT-монтажа…

Разработка может быть перспективной для применения в устройствах сверхбыстрой связи, приборах определения дальности, в сфере спектроскопии и…

Новая отечественная система автопилотирования летательных аппаратов малой авиации. Российская разработка отличается высокой надёжностью и способна…

Исследователи из двух американских стартапов анонсировали свою разработку — уникальное оборудование для электронно-лучевой…

Продолжаются работы по обеспечению импортозамещения в сфере электроники.

Учёные из Японии разработали биогибридный дрон, который обладает обонянием тутового шелкопряда. Предполагается, что такой инновационный дрон сможет…

В статье подробно рассказано о том, что такое целостность сигнала на печатной плате, описаны девять факторов, приводящих к проблемам целостности…