Componex Nepcon 2009 — выставка оборудования для производства электроники и комплектующих — пройдет с 24 по 26 февраля в выставочном центре Нью-Дели Pragati Maidan. Участники выставки представят весь спектр товаров и услуг в области силовой электроники, мобильных коммуникаций, а также цифровых технологии изображения и записи.
Вниманию посетителей также будет представлено специальное оборудование и материалы, необходимые в производстве электроники и комплектующих. В работе прошлой Componex Nepcon приняли участие 222 экспонента.
Детализация тематики выставки:
Подробнее о выставке можно узнать здесь.
В статье описаны интересные проекты, реализованные инженерами А-КОНТРАКТ за более чем 20-летний срок работы предприятия на российском рынке…
В статье описаны интересные проекты, реализованные инженерами А-КОНТРАКТ за более чем 20-летний срок работы предприятия на российском рынке…
Отечественная космическая компания SR Space сообщает, что работы над космическими аппаратами ведутся без перерывов.
Чип-бондинг — это процедура фиксации электронных компонентов на плате при помощи специального клея (адгезива). Её выполнение в процессе SMT-монтажа…
Разработка может быть перспективной для применения в устройствах сверхбыстрой связи, приборах определения дальности, в сфере спектроскопии и…
Новая отечественная система автопилотирования летательных аппаратов малой авиации. Российская разработка отличается высокой надёжностью и способна…
Исследователи из двух американских стартапов анонсировали свою разработку — уникальное оборудование для электронно-лучевой…