Electrotest Japan
19-21 January 2011, Tokio
Международная выставка, проводится с 1983 года.
На выставке представлено:
* измерительное оборудование
* оптическое и рентгеновское оборудование
* полупроводники
ELECTROTEST JAPAN features all lines of test, inspection and measuring systems for SMT, IC Packaging and board manufacturing. Held inside NEPCON JAPAN, Asia's LARGEST AMT/electronics manufacturing exhibition, ELECTROTEST JAPAN gathers World's TOP companies showcasing their cutting-edge technologies.
Выставка 2011 года завершилась. Информация о следующей выставке - на официальном сайте: http://www.electrotest.jp/en/.
В статье описаны интересные проекты, реализованные инженерами А-КОНТРАКТ за более чем 20-летний срок работы предприятия на российском рынке…
Отечественная космическая компания SR Space сообщает, что работы над космическими аппаратами ведутся без перерывов.
Чип-бондинг — это процедура фиксации электронных компонентов на плате при помощи специального клея (адгезива). Её выполнение в процессе SMT-монтажа…
Разработка может быть перспективной для применения в устройствах сверхбыстрой связи, приборах определения дальности, в сфере спектроскопии и…
Новая отечественная система автопилотирования летательных аппаратов малой авиации. Российская разработка отличается высокой надёжностью и способна…
Исследователи из двух американских стартапов анонсировали свою разработку — уникальное оборудование для электронно-лучевой…
Продолжаются работы по обеспечению импортозамещения в сфере электроники.