Electrotest Japan

19-21 January 2011, Tokio

Международная выставка, проводится с 1983 года.

На выставке представлено:
* измерительное оборудование
* оптическое и рентгеновское оборудование
* полупроводники

ELECTROTEST JAPAN features all lines of test, inspection and measuring systems for SMT, IC Packaging and board manufacturing. Held inside NEPCON JAPAN, Asia's LARGEST AMT/electronics manufacturing exhibition, ELECTROTEST JAPAN gathers World's TOP companies showcasing their cutting-edge technologies.

Выставка 2011 года завершилась. Информация о следующей выставке - на официальном сайте: http://www.electrotest.jp/en/.

Задать вопрос Новости

В статье описаны интересные проекты, реализованные инженерами А-КОНТРАКТ за более чем 20-летний срок работы предприятия на российском рынке…

Отечественная космическая компания SR Space сообщает, что работы над космическими аппаратами ведутся без перерывов.

Чип-бондинг — это процедура фиксации электронных компонентов на плате при помощи специального клея (адгезива). Её выполнение в процессе SMT-монтажа…

Разработка может быть перспективной для применения в устройствах сверхбыстрой связи, приборах определения дальности, в сфере спектроскопии и…

Новая отечественная система автопилотирования летательных аппаратов малой авиации. Российская разработка отличается высокой надёжностью и способна…

Исследователи из двух американских стартапов анонсировали свою разработку — уникальное оборудование для электронно-лучевой…

Продолжаются работы по обеспечению импортозамещения в сфере электроники.