PCB WEST 2009

UP Media Group Inc., ведущий организатор тематических событий в сфере изготовления печатных плат представляет выставку PCB West снова в Силиконовой долине, на её 18-летие. PCB West будет проведена 14-18 сентября 2009 г., в Санта-Клара Мариотт, в Санта-Кларе, Калифорния. Присоединяйтесь к коллегам-профессионалам индустрии и используйте преимущество этой конференции - уникальную возможность улучшить Ваши знания и повысить навыки, приобретая ценные контакты, необходимые для скорейшего развития Вашей карьеры.

Загрузить краткую брошюру по конференции PCB West можно здесь
 
Целевая конференция PCB West 2009 и объединённые ею мероприятия касаются движения целиком по цепочке поставки печатных плат: включая инженеров, дизайнеров, изготовителей, сборщиков и менеджеров. PCB West предложит Вам:

  • Более 30 курсов профессионального развития и технических конференций, включая двух-дневную DEC, консультации, полудневные семинары и двухчасовые воркшопы;
  • Целевые технические презентации по ключевым вопросам, включая радиочастотное моделирование, целостность компонентов, библиотеки, технология высокой плотности межсоединений и надёжность переходных отверстий;
  • Двухдневная выставка, демонстрирующая ведущих лидеров индустрии;
  • Бесплатные технические сессии во вторник и среду;
  • Весь технический путь изготовления печатной платы, представленный Вам редакторами "Printed Circuit Design & Fab";
  • Техническая конференция-онлайн по сборке, спонсированная SMTA.

Подробности здесь: http://www.pcbwest.com/

Задать вопрос Новости

Отечественный рынок электронных компонентов для базовых станций (БС) сотовой связи демонстрирует устойчивый рост после ухода таких мировых лидеров как…

Объединенная авиастроительная корпорация сообщила о завершении предпоследнего этапа испытаний авиалайнера SJ-100. Летательный аппарат успешно совершил…

Исследователи из Университета Пенсильвании продемонстрировали свою инновационную разработку — уникальный программируемый чип, который может быть…

Специалисты холдинга «Швабе» работают над усовершенствованием авиакомплекса дистанционного зондирования Земли (ДЗЗ). Это поможет сделать выполнение…

Системы конвекционной пайки остаются основным методом поверхностного монтажа во всем мире, прежде всего благодаря своей универсальности, высокой…

Новый микрочип с 6 000 транзисторов, имеющих толщину всего 3 атома, был разработан китайскими учёными. По словам разработчиков, микрочип обладает…

Группа исследователей из СПбГЭТУ разработала макет управляемой антенны, которая может быть использована в системах связи 5G. Эта разработка позволит…