Nepcon Shanghai

21-24 апреля 2009 г., Шанхай

Крупнейшее событие в Азии, посвящённое SMT-направлению индустрии электроники и представляющее широчайший выбор новейшей продукции и технологий SMT. Оно приносит целый мир SMT прямо к дверям вашего дома, обеспечивая платформу для поиска новых поставщиков, сбора маркетинговой информации и обучения новым технологиям.

Выборка из таких престижных компаний как Agilent, American Tec, Ascentek, Assembleon, First Technology, Fuji, Heller, Hitachi, Indium, Kasion, Kester, KIC, Mydata, Nutek Pte Ltd, Omron, Panasonic, Saki, Samsung, Shriro, Siemens, Smartech, Speedline, Sun East, Tokyo Juki, Universal, WKK China Ltd. продемонстрирует некоторые из наиболее острых и актуальных технологий сегодняшнего рынка.

Сайт выставки

Задать вопрос Новости

От всего сердца поздравляем с Новым годом!

Исследователи из Алтайского государственного аграрного университета запатентовали новый термоэлектрический аккумулятор, который способен восполнять…

Новые фотоэлектрохимические транзисторы функционируют по тому же принципу, что и синапсы в мозге человека, преобразуя свет в электрический сигнал. Эта…

В статье описаны интересные проекты, реализованные инженерами А-КОНТРАКТ за более чем 20-летний срок работы предприятия на российском рынке…

Отечественная космическая компания SR Space сообщает, что работы над космическими аппаратами ведутся без перерывов.

Чип-бондинг — это процедура фиксации электронных компонентов на плате при помощи специального клея (адгезива). Её выполнение в процессе SMT-монтажа…

Разработка может быть перспективной для применения в устройствах сверхбыстрой связи, приборах определения дальности, в сфере спектроскопии и…