Nepcon Shanghai

21-24 апреля 2009 г., Шанхай

Крупнейшее событие в Азии, посвящённое SMT-направлению индустрии электроники и представляющее широчайший выбор новейшей продукции и технологий SMT. Оно приносит целый мир SMT прямо к дверям вашего дома, обеспечивая платформу для поиска новых поставщиков, сбора маркетинговой информации и обучения новым технологиям.

Выборка из таких престижных компаний как Agilent, American Tec, Ascentek, Assembleon, First Technology, Fuji, Heller, Hitachi, Indium, Kasion, Kester, KIC, Mydata, Nutek Pte Ltd, Omron, Panasonic, Saki, Samsung, Shriro, Siemens, Smartech, Speedline, Sun East, Tokyo Juki, Universal, WKK China Ltd. продемонстрирует некоторые из наиболее острых и актуальных технологий сегодняшнего рынка.

Сайт выставки

Задать вопрос Новости

В статье описаны интересные проекты, реализованные инженерами А-КОНТРАКТ за более чем 20-летний срок работы предприятия на российском рынке…

В статье описаны интересные проекты, реализованные инженерами А-КОНТРАКТ за более чем 20-летний срок работы предприятия на российском рынке…

Отечественная космическая компания SR Space сообщает, что работы над космическими аппаратами ведутся без перерывов.

Чип-бондинг — это процедура фиксации электронных компонентов на плате при помощи специального клея (адгезива). Её выполнение в процессе SMT-монтажа…

Разработка может быть перспективной для применения в устройствах сверхбыстрой связи, приборах определения дальности, в сфере спектроскопии и…

Новая отечественная система автопилотирования летательных аппаратов малой авиации. Российская разработка отличается высокой надёжностью и способна…

Исследователи из двух американских стартапов анонсировали свою разработку — уникальное оборудование для электронно-лучевой…