Electronica India 2010

Productronica India 2010

 

7-10 Сентября 2010 г., Бангалор, Индия.

Некоторые факты:

  • Messe Munchen представляет electronica и productronica - ведущие электронные бренды в выставочной сфере - в Индии!
  • ElectronicIndia переименована в Electronica India и Productronica India, обе выставки состоятся в Бангалоре в 2010 г.
  • Новые логотипы свяжут эти выставки с ведущими мировыми выставочными событиями, проводимыми в Мюнхене
  • ElectronicIndia 2008 была самой успешной выставкой из этой серии с 2000 г.
  • Electronica и Productronica India 2010 пройдут с 7 по 10 сентября 2010 г. в BIEC, Бангалор.
ElectronicIndia, наиболее известное выставочное мероприятие сферы электроники в Индии, будет проведено теперь под двумя новыми именами: electronica и productronica India. Таким образом Messe Munchen обновляет свою брендовую стратегию под Индию. Содержание и графическое оформление electronica India и productronica India будет тесно связано с Electronica и Productronica. В будущем обе выставки будут использовать слегка адаптированный логотип своей головной выставки. В результате адаптации имени и бренда electronica и productronica, они будут иметь чёткую связь с выставками в Мюнхене и ясно иллюстрировать различие содержания двух текущих выставочных сегментов: электронных компонентов и электронной продукции, которые ранее были объединены под названием ElectronicIndia. Этот шаг стал возможным благодаря огромному успеху electronicIndia 2008, превратившей событие в самое важную выставку Индии по электронике.

 


 

Задать вопрос Новости

Отечественный рынок электронных компонентов для базовых станций (БС) сотовой связи демонстрирует устойчивый рост после ухода таких мировых лидеров как…

Объединенная авиастроительная корпорация сообщила о завершении предпоследнего этапа испытаний авиалайнера SJ-100. Летательный аппарат успешно совершил…

Исследователи из Университета Пенсильвании продемонстрировали свою инновационную разработку — уникальный программируемый чип, который может быть…

Специалисты холдинга «Швабе» работают над усовершенствованием авиакомплекса дистанционного зондирования Земли (ДЗЗ). Это поможет сделать выполнение…

Системы конвекционной пайки остаются основным методом поверхностного монтажа во всем мире, прежде всего благодаря своей универсальности, высокой…

Новый микрочип с 6 000 транзисторов, имеющих толщину всего 3 атома, был разработан китайскими учёными. По словам разработчиков, микрочип обладает…

Группа исследователей из СПбГЭТУ разработала макет управляемой антенны, которая может быть использована в системах связи 5G. Эта разработка позволит…