International FPD Expo - Display

13-15 апреля 2011, Токио

International FPD Expo - Display, самая мощная японская международная выставка, представляющая все возможные типы плоскопанельных дисплеев. Специализируется на  всех видах плоскоэкранных дисплеев как LCD, PDP, Organic EL, Electronic Paper и Touch Panel Display и другие.

Выставка Display 2011 состоится в рамках выставки технологий производства плоскопанельных дисплеев FineTech Japan 2011. Одновременно с выставкой Display 2011 пройдут международная выставка и конференция по оптическим технологиям и сервису, промышленным лазерам и оптическим компонентам Photonix 2011, выставка технологий многофункциональных пленок FilmTech 2011 и выставка технологий нанопечати Nanoimprint Technology Fair 2011. На выставке Display 2011 будут представлены следующие основные разделы: TFT, ЭЛТ, ЖК дисплеи и индикаторы, плазменные дисплеи, цифровые и матричные дисплеи, информационные табло и мониторы, проекционное оборудование и системы, светодиодные средства отображения, компоненты средств отображения, лазерные технологии визуализации, научные разработки, средства и технологии отображения специального назначения, технологии производства и обслуживания, услуги по созданию комплексных информационных систем, электронные модули управления.

Перейти на сайт выставки.

Задать вопрос Новости

Инженеры компании «РЕШЕТНЁВ», входящей в структуру Роскосмоса, работают над созданием универсальной технологии, которая позволит более эффективно…

От всего сердца поздравляем с Новым годом!

Исследователи из Алтайского государственного аграрного университета запатентовали новый термоэлектрический аккумулятор, который способен восполнять…

Новые фотоэлектрохимические транзисторы функционируют по тому же принципу, что и синапсы в мозге человека, преобразуя свет в электрический сигнал. Эта…

В статье описаны интересные проекты, реализованные инженерами А-КОНТРАКТ за более чем 20-летний срок работы предприятия на российском рынке…

Отечественная космическая компания SR Space сообщает, что работы над космическими аппаратами ведутся без перерывов.

Чип-бондинг — это процедура фиксации электронных компонентов на плате при помощи специального клея (адгезива). Её выполнение в процессе SMT-монтажа…