13-15 апреля 2011, Токио
International FPD Expo - Display, самая мощная японская международная выставка, представляющая все возможные типы плоскопанельных дисплеев. Специализируется на всех видах плоскоэкранных дисплеев как LCD, PDP, Organic EL, Electronic Paper и Touch Panel Display и другие.
Выставка Display 2011 состоится в рамках выставки технологий производства плоскопанельных дисплеев FineTech Japan 2011. Одновременно с выставкой Display 2011 пройдут международная выставка и конференция по оптическим технологиям и сервису, промышленным лазерам и оптическим компонентам Photonix 2011, выставка технологий многофункциональных пленок FilmTech 2011 и выставка технологий нанопечати Nanoimprint Technology Fair 2011. На выставке Display 2011 будут представлены следующие основные разделы: TFT, ЭЛТ, ЖК дисплеи и индикаторы, плазменные дисплеи, цифровые и матричные дисплеи, информационные табло и мониторы, проекционное оборудование и системы, светодиодные средства отображения, компоненты средств отображения, лазерные технологии визуализации, научные разработки, средства и технологии отображения специального назначения, технологии производства и обслуживания, услуги по созданию комплексных информационных систем, электронные модули управления.
Инженеры компании «РЕШЕТНЁВ», входящей в структуру Роскосмоса, работают над созданием универсальной технологии, которая позволит более эффективно…
От всего сердца поздравляем с Новым годом!
Исследователи из Алтайского государственного аграрного университета запатентовали новый термоэлектрический аккумулятор, который способен восполнять…
Новые фотоэлектрохимические транзисторы функционируют по тому же принципу, что и синапсы в мозге человека, преобразуя свет в электрический сигнал. Эта…
В статье описаны интересные проекты, реализованные инженерами А-КОНТРАКТ за более чем 20-летний срок работы предприятия на российском рынке…
Отечественная космическая компания SR Space сообщает, что работы над космическими аппаратами ведутся без перерывов.
Чип-бондинг — это процедура фиксации электронных компонентов на плате при помощи специального клея (адгезива). Её выполнение в процессе SMT-монтажа…