ChipEXPO 2011

Время проведения 1 - 3 ноября
Место проведения: Москва, ЦВК "ЭКСПОЦЕНТР"

Посетите стенд на выставке ChipEXPO.

РАЗДЕЛЫ ВЫСТАВКИ ChipEXPO

  •     Полупроводниковые устройства
  •     Электромеханические компоненты и технологии соединений
  •     Программно-аппаратные средства разработки интегральных схем и систем
  •     Источники питания
  •     Печатные платы и другие платы для монтажа
  •     Пассивные компоненты
  •     Трансформаторы и ферромагнитные компоненты
  •     Компоненты СВЧ
  •     Специализированное лабораторное / тестовое оборудование
  •     Системы проектирования и разработки изделий микроэлектроники
  •     Материалы, инструменты и мебель для электроники
  •     Оборудование, технологии и материалы для производства электроники
  •     Информационные и консультационные услуги

Сайт выставки: chipexpo.chipexpo.ru

Задать вопрос Новости

Учёные из Дизайн-центра силовой электроники Новосибирского государственного технического университета (НГТУ) разработали гибридные микросборки…

В производстве электроники точность, эффективность и надежность имеют решающее значение. Лазерный реболлинг — это инновационная технология ремонта…

А-КОНТРАКТ ежегодно принимает участие в крупнейшей российской отраслевой выставке компонентов, технологий, материалов и оборудования.

Исследователи Томского госуниверситета создали российскую технологию изготовления особо чистого бромистого водорода и тетракис(диметиламино)титана.…

Обычные БПЛА, как правило, при выборе направления движения руководствуются сигналами GPS. Это хорошо работает на открытых пространствах, однако в…

С распространением цифровизации электроника достигла своего пика. Обеспечение надежности и эффективной работы электронных устройств  стало ключевой…

Ассоциация SEMI и компания TechInsights подвели итоги за 4 квартал 2024 год по рынку полупроводников и дали прогноз на 2025 год.