ChipEXPO 2011

Время проведения 1 - 3 ноября
Место проведения: Москва, ЦВК "ЭКСПОЦЕНТР"

Посетите стенд на выставке ChipEXPO.

РАЗДЕЛЫ ВЫСТАВКИ ChipEXPO

  •     Полупроводниковые устройства
  •     Электромеханические компоненты и технологии соединений
  •     Программно-аппаратные средства разработки интегральных схем и систем
  •     Источники питания
  •     Печатные платы и другие платы для монтажа
  •     Пассивные компоненты
  •     Трансформаторы и ферромагнитные компоненты
  •     Компоненты СВЧ
  •     Специализированное лабораторное / тестовое оборудование
  •     Системы проектирования и разработки изделий микроэлектроники
  •     Материалы, инструменты и мебель для электроники
  •     Оборудование, технологии и материалы для производства электроники
  •     Информационные и консультационные услуги

Сайт выставки: chipexpo.chipexpo.ru

Задать вопрос Новости

«Росэлектроника» объявила о создании материала нового поколения для изготовления СВЧ-печатных плат. Применение нового материала даст возможность…

Описание подходов интегрированной модульной авионики при решении задач построения систем и комплексов бортового оборудования.

Группа учёных из ЭТУ ЛЭТИ и ГОИ им. С.И. Вавилова спроектировала защитные покрытия для ZnS-материалов.

С 29 ноября по 1 декабря 2022 в Санкт-Петербургском КВЦ «Экспофорум», павильон F, состоится значимое экономическое мероприятие -  Форум-выставка…

Специалисты ФБУ «Ростест-Москва» внимательно проанализировали устройство, функционирование и метрологические характеристики используемой в авиации…

Лампа бегущей волны (ЛБВ) нового типа, изготовленная холдингом «Росэлектроника» была установлена на «СКИФ-Д», космический аппарат – спутник из…

На сегодняшний день учёным известно несколько материалов, в состав которых входят лишь атомы углерода. Часть из этих материалов имеет естественное…