ChipEXPO 2011

Время проведения 1 - 3 ноября
Место проведения: Москва, ЦВК "ЭКСПОЦЕНТР"

Посетите стенд на выставке ChipEXPO.

РАЗДЕЛЫ ВЫСТАВКИ ChipEXPO

  •     Полупроводниковые устройства
  •     Электромеханические компоненты и технологии соединений
  •     Программно-аппаратные средства разработки интегральных схем и систем
  •     Источники питания
  •     Печатные платы и другие платы для монтажа
  •     Пассивные компоненты
  •     Трансформаторы и ферромагнитные компоненты
  •     Компоненты СВЧ
  •     Специализированное лабораторное / тестовое оборудование
  •     Системы проектирования и разработки изделий микроэлектроники
  •     Материалы, инструменты и мебель для электроники
  •     Оборудование, технологии и материалы для производства электроники
  •     Информационные и консультационные услуги

Сайт выставки: chipexpo.chipexpo.ru

Задать вопрос Новости

Инженеры компании «РЕШЕТНЁВ», входящей в структуру Роскосмоса, работают над созданием универсальной технологии, которая позволит более эффективно…

От всего сердца поздравляем с Новым годом!

Исследователи из Алтайского государственного аграрного университета запатентовали новый термоэлектрический аккумулятор, который способен восполнять…

Новые фотоэлектрохимические транзисторы функционируют по тому же принципу, что и синапсы в мозге человека, преобразуя свет в электрический сигнал. Эта…

В статье описаны интересные проекты, реализованные инженерами А-КОНТРАКТ за более чем 20-летний срок работы предприятия на российском рынке…

Отечественная космическая компания SR Space сообщает, что работы над космическими аппаратами ведутся без перерывов.

Чип-бондинг — это процедура фиксации электронных компонентов на плате при помощи специального клея (адгезива). Её выполнение в процессе SMT-монтажа…