ChipEXPO 2011

Время проведения 1 - 3 ноября
Место проведения: Москва, ЦВК "ЭКСПОЦЕНТР"

Посетите стенд на выставке ChipEXPO.

РАЗДЕЛЫ ВЫСТАВКИ ChipEXPO

  •     Полупроводниковые устройства
  •     Электромеханические компоненты и технологии соединений
  •     Программно-аппаратные средства разработки интегральных схем и систем
  •     Источники питания
  •     Печатные платы и другие платы для монтажа
  •     Пассивные компоненты
  •     Трансформаторы и ферромагнитные компоненты
  •     Компоненты СВЧ
  •     Специализированное лабораторное / тестовое оборудование
  •     Системы проектирования и разработки изделий микроэлектроники
  •     Материалы, инструменты и мебель для электроники
  •     Оборудование, технологии и материалы для производства электроники
  •     Информационные и консультационные услуги

Сайт выставки: chipexpo.chipexpo.ru

Задать вопрос Новости

А-КОНТРАКТ расширяет парк оборудования и запускает новую услугу — калибровку и тестирование на поворотном столе

Исследователи из Сингапура представили технологию сверхчистого изготовления двумерных гетероструктур — материалов толщиной в несколько атомов. Как…

Группа физиков разработала первый квантовый материал, способный работать при комнатной температуре и различать квантовые состояния света. Как…

Исследователи разработали прототипы тонкоплёночных электронных модулей, способных автоматически соединяться и разъединяться друг с другом. Разработка…

Развитие искусственного интеллекта и вычислительной инфраструктуры выявило ограничение традиционных электрических межсоединений в интегральных схемах.…

«Ростех» сообщил о внедрении комплекса новых технических решений в турбовентиляторном двигателе ПД-8, серийные поставки которого начались в августе…

Исследователи из университета науки и технологий и Университета Макгилла разработали p-n-диод, способный выполнять три различные функции без…