Выставка «УралПриборЭкспо. Электроника. Электротехника. Автоматика» – 2010

19–21 мая 2010 г. Екатеринбург

Место проведения: Государственный региональный выставочный центр «ИнЭкспо», г. Екатеринбург, Громова, 145.

Основные тематические разделы выставки

  • Приборы:
    контрольно-измерительные, испытательные, диагностические, аналитические, лабораторные;
  • Электроника:
    электронные устройства, компоненты, элементная база, печатные платы, датчики и микросистемы, телекоммуникационные устройства, радиостанции, полупроводниковые устройства;
  • Электротехника:
    низковольтная аппаратура, генераторы, кабельно-проводниковая продукция, высоковольтная аппаратура, трансформаторы, электродвигатели, электроизоляторы, электростанции, электрощитовое оборудование, источники питания, промышленное освещение.
    Оборудование, инструмент для производства и монтажа электротехнической продукции. Электрооборудование для промышленности и ЖКХ. Бытовые электротехнические изделия;
  • Энергетика:
    энергосберегающие технологии, оборудование и материалы;
  • Автоматика:
    автоматизированные системы и технические средства управления производством, предприятием и технологическими процессами;
  • Метрология. Весоизмерительное оборудование.
  • Передовые технологии производства.
  • Защита интеллектуальной собственности.

Подробная информация.

Задать вопрос Новости

Инженеры компании «РЕШЕТНЁВ», входящей в структуру Роскосмоса, работают над созданием универсальной технологии, которая позволит более эффективно…

От всего сердца поздравляем с Новым годом!

Исследователи из Алтайского государственного аграрного университета запатентовали новый термоэлектрический аккумулятор, который способен восполнять…

Новые фотоэлектрохимические транзисторы функционируют по тому же принципу, что и синапсы в мозге человека, преобразуя свет в электрический сигнал. Эта…

В статье описаны интересные проекты, реализованные инженерами А-КОНТРАКТ за более чем 20-летний срок работы предприятия на российском рынке…

Отечественная космическая компания SR Space сообщает, что работы над космическими аппаратами ведутся без перерывов.

Чип-бондинг — это процедура фиксации электронных компонентов на плате при помощи специального клея (адгезива). Её выполнение в процессе SMT-монтажа…