Встраиваемые системы

7-9 декабря 2009 г., Москва, ЦМТ. 

Модули и системы

  • автоэлектроника
  • телекоммуникации
  • промышленные контроллеры
  • системы сбора и передачи данных
  • автоматика зданий и сооружений
  • авионика

Компоненты

  • процессоры
  • микроконтроллеры
  • процессоры цифровой обработки
  • программируемая логика
  • контроллеры периферия
  • коммуникационные модели
  • модемы
  • СВЧ компоненты
  • датчики
  • электромеханические компоненты
  • графические контроллеры
  • контроллеры памяти

ОС реального времени

  • Embedded Linux
  • Windows CE
  • OSEK
  • QNX
  • Tornado
  • OSE

А также:

  • одноплатные компьютеры
  • конструктивы для встраиваемых систем
  • технологии производства
  • тестирование встраиваемых систем
  • операционные системы
  • системы для жёстких условий
  • системы управления питанием
  • контроллеры чип-карт
  • прочее

Перейти на сайт выставки за дополнительной информацией.

Задать вопрос Новости

Учёные разработали технологию, позволяющую синтезировать сверхминиатюрные мембраны из оксида переходных металлов. Открытие сможет стать ещё одним…

Оборудование предназначено для использования с наноспутниками, масса которых не превышает 10 кг.

Первый компактный источник питания (ИП) российского производства успешно прошёл серию испытаний. Его серийное производство начнётся уже в 2025 году.

Российский электромобиль продолжает совершенствоваться: весной этого года разработчики сообщили, что электрокар получит голосового ассистента, который…

Тайваньские физики продемонстрировали возможности прямого управления электронными состояниями в кагоме-металле CsCr3Sb5. Особенностью кагоме-металлов…

Развитие отрасли самолётостроения, в частности БПЛА, является стратегически важной сферой для России. В рамках разработки новых видов беспилотных…

Согласование (или подгонка) импеданса — это способ настройки входного импеданса нагрузки или выходного импеданса источника ее сигнала. Оно выполняется…