Nepcon Thailand
25-28 июня 2009 г., Тайланд, Бангкок
11-ая международная презентация механизмов, оборудования, материалов, услуг и компонентов для производства электроники. Свои экспозиции представят более 300 международных компаний, включающих производителей и дистрибьюторов машин, оборудования, приспособлений, аксессуаров и компонентов, а также контрактных производителей и OEM-компании.
Наряду с экспозицией, будут проходить технические конференции, воркшопы, технологические презентации от экспертов и экспонентов, чтобы ознакомить посетителей и участников с новейшими трендами в индустрии, и её нуждами. Выставка предназначена для контрактных производителей электроники, в том числе телекоммуникационной сферы, компьютеров, бытовой техники и OEM-компании.
Чип-бондинг — это процедура фиксации электронных компонентов на плате при помощи специального клея (адгезива). Её выполнение в процессе SMT-монтажа…
Разработка может быть перспективной для применения в устройствах сверхбыстрой связи, приборах определения дальности, в сфере спектроскопии и…
Новая отечественная система автопилотирования летательных аппаратов малой авиации. Российская разработка отличается высокой надёжностью и способна…
Исследователи из двух американских стартапов анонсировали свою разработку — уникальное оборудование для электронно-лучевой…
Продолжаются работы по обеспечению импортозамещения в сфере электроники.
Учёные из Японии разработали биогибридный дрон, который обладает обонянием тутового шелкопряда. Предполагается, что такой инновационный дрон сможет…
В статье подробно рассказано о том, что такое целостность сигнала на печатной плате, описаны девять факторов, приводящих к проблемам целостности…