Производство электронных блоков для оборудования ЦОД
Снабжение, монтаж, контроль, испытания — полный цикл изготовления электроники для высоконагруженных систем дата-центров.
А-КОНТРАКТ предлагает контрактное производство электронных блоков для серверного оборудования и систем хранения данных. Полный контроль технологических процессов на всех этапах изготовления гарантирует стабильность параметров, качество монтажа и надёжность изделий. Это важно для оборудования, используемого в центрах обработки данных (ЦОД), где электроника должна эффективно работать в режиме непрерывной нагрузки, а отказ любого узла влечёт за собой простой дорогостоящей инфраструктуры.
Какие электронные блоки для ЦОД мы производим
Платы питания и управления | Производство блоков питания для серверов с обеспечением высокой точности установки силовых компонентов и стабильности параметров выходных цепей. |
|---|---|
Серверные материнские платы | Производство материнских плат для серверов. Монтаж OAM-модулей, установка процессорных разъёмов и высокоплотных соединителей с применением оборудования, обеспечивающего контроль геометрии и качества паяных соединений. |
Системы охлаждения | Изготовление электроники для систем охлаждения ЦОД, включая монтаж плат управления жидкостным охлаждением. Работаем с печатными узлами, требующими повышенной точности позиционирования и устойчивости к вибрационным нагрузкам. |
Электроника для систем хранения данных (СХД) | Производим:
|
Платы расширения | Платы расширения для серверных платформ, включая сетевые адаптеры, карты ввода-вывода и специализированные вычислительные модули. |
Многосокетные платы | Многосокетные платы для СХД и серверов, включая изделия с плотной компоновкой разъёмов и высокими требованиями к планарности. |
Почему электроника для ЦОД требует особого подхода?
Оборудование дата-центров работает под постоянной нагрузкой, поэтому требования к качеству здесь максимальные. А-КОНТРАКТ учитывает это при запуске каждого проекта.
-
Высокая надёжность 24/7
Производство ведётся по классу 3. Это обеспечивает работоспособность изделий в режиме непрерывной эксплуатации без деградации паяных соединений и электрических параметров.
-
Эффективный теплоотвод
Для печатных узлов с высокой плотностью используем платы с толстой медью и технологии сборки, ориентированные на улучшенный отвод тепла. Способы рассеивания подбираются на этапе подготовки производства под тепловые режимы конкретного изделия.
-
Высокоскоростная передача данных
Работаем с платами для линий PCIe Gen5. Целостность сигнала обеспечивается контролем волнового сопротивления, точностью совмещения слоёв и качеством паяных соединений.
-
Плотный монтаж
Применяем технологии HDI и многослойные структуры, позволяющие размещать больше функциональных элементов на ограниченной площади без потери качества.
Мы предлагаем не просто монтаж, а полный цикл производства с контролем на каждом этапе.
Технологические возможности монтажа печатных плат в А-КОНТРАКТ
Наша производственная база оснащена современным оборудованием, которое позволяет применять передовые технологии сборки электронных блоков.
SMT-монтаж
Поверхностный монтаж на автоматизированных линиях производительностью до 228 000 компонентов в час. Устанавливаем BGA, микросхемы с мелким шагом и компоненты типоразмера 01005.
Выводной монтаж
Селективная пайка
Выборочная пайка выводных элементов с особыми требованиями, например, штыревых разъёмов, компонентов с нестандартной геометрией корпусов. Технология обеспечивает локальный нагрев только нужных участков платы, что гарантирует сохранность уже установленных чувствительных SMD компонентов.
PIP монтаж
Технология Pin-in-Paste для автоматизированной пайки выводных компонентов методом оплавления одновременно с SMD компонентами. Позволяет отказаться от отдельной волновой пайки и сократить производственный цикл. Применяется для разъёмов и силовых элементов, совместимых с требованиями SMT- монтажа.
Ручной метод
Для установки разъёмов, крупных конденсаторов и силовых компонентов задействован участок ручного монтажа. Процесс организован с учётом требований по формовке выводов и пайке мощных элементов.
Специализированные технологии для сложных сборок
Гибко-жёсткие платы
Монтаж ГЖПП с индивидуальной технологической оснасткой, компенсирующей деформации при оплавлении. Выполняем расчёт геометрии формовки многослойных гибких зон и гибку смонтированных плат.
Лазерный реболлинг
Замена шариковых выводов микросхем BGA с помощью лазерного оборудования. Данный метод обеспечивает минимальное тепловое воздействие на корпус, высокую точность позиционирования выводов и позволяет повторно использовать дорогостоящие BGA-компоненты, в том числе при ремонте изделий. Технология доступна ограниченному числу производителей в России.
Автоматизированный чип-бондинг
Фиксация компонентов специальным адгезивом перед монтажом повышает вибростойкость электронной сборки. Применяется для больших BGA-микросхем, дросселей, крупногабаритных конденсаторов и других тяжёлых элементов.
Отмывка
Удаление остатков флюса повышает надёжность и срок службы изделий, особенно при эксплуатации в условиях перепадов температур и влажности.
Селективная влагозащита и заливка компаундом
Нанесение защитных конформных покрытий при помощи автоматизированной системы точно на выбранные участки платы обеспечивает устойчивость электронных блоков к внешним воздействиям. Заливка компаундом гарантирует защиту печатного узла от влаги, пыли и механических повреждений.
Технологическая база А-КОНТРАКТ позволяет выполнять весь спектр сборочных операций — от стандартного поверхностного монтажа до специализированных процессов для изделий с повышенными требованиями к надёжности. Выбор технологии определяется на этапе подготовки производства с учётом конструкции платы, условий эксплуатации и серийности заказа.
Сочетание различных методов пайки, отмывки и влагозащиты позволяет изготавливать электронные блоки с характеристиками, соответствующими условиям эксплуатации в составе оборудования ЦОД.
Контроль качества на всех этапах
Обеспечение качества электронной сборки начинается с DFM-анализа конструкторской документации. Инженеры проверяют технологичность изделия, выявляют потенциальные риски монтажа, при необходимости дают рекомендации по корректировке платы.
До запуска в производство все поступающие печатные платы и компоненты проходят входной контроль, в ходе которого мы проверяем соответствие номиналов, типов корпусов и сроков годности, а также выявляем признаки контрафактной продукции.
В процессе монтажа на SMT линиях применяются взаимосвязанные системы SPI-AOI: трёхмерный контроль нанесения паяльной пасты и автоматическая оптическая инспекция после пайки.
Для проверки скрытых соединений мы используем рентген-контроль с функцией томографии. Финальный контроль может включать внутрисхемное тестирование (ICT).
Гарантия надёжности: климатические и механические испытания готовых блоков
А-КОНТРАКТ проводит испытания плат для систем хранения данных и серверного оборудования на собственной производственной базе.
Климатические испытания
При помощи климатических камер тепло-холод-влага проводим испытания на термоудар, термопрочность и термоустойчивость с подключением к тестовому стенду. Выполняем климатические испытания RAID-контроллеров (надёжность 24/7) и тестирование функционирования электроники для СХД в условиях, приближенных к реальной эксплуатации.
Проводим проверку изделий под нагрузкой для выявления ранних отказов. Это позволяет обнаружить и исключить из партии потенциально ненадёжные печатные узлы до отгрузки Заказчику.
Механические испытания
Проверка на вибропрочность, воздействие синусоидальной и случайной вибрации, а также ударные испытания.
Все возможности контроля качества и проведения испытаний в А-КОНТРАКТ
Снабжение и компонентная база
Своевременная поставка качественных электронных компонентов — одна из главных задач при производстве электроники для оборудования дата-центров.
Решение А-КОНТРАКТ по обеспечению электронными компонентами
Задача | Решение |
Глобальный поиск и закупка компонентов
| Работаем с альтернативными каналами поставок, включая складские остатки дистрибьюторов и проверенных партнёров. |
Проверка на контрафакт
| Проводим входной контроль компонентов для исключения использования поддельных или восстановленных микросхем, что важно для электронных сборок, применяемых в высоконагруженных системах. |
Подбор аналогов для EOL
| Помогаем подобрать замену компонентам, снятым с производства, с сохранением технических характеристик изделия. |
Учёт и хранение комплектации под проект
| На производстве внедрена автоматизированная система учёта и хранения компонентов и материалов, что позволяет точно отслеживать использование комплектации по каждому проекту. |
Работа с документацией для включения в Реестр Минпромторга
Российским производителям серверного оборудования и электроники для СХД необходимо подтверждать локализацию продукции, для чего требуется пакет документов, включающих набор конструкторской и технологической документации.
Благородная автоматизированной системе прослеживаемости на заводе А-КОНТРАКТ обеспечивается прозрачность всех производственных операций: от поступления компонентов до отгрузки готовых блоков. Мы предоставляем Заказчику материалы для дальнейшего формирования заявки на включение изделия в Реестр российской промышленной продукции.
Прозрачность производства обеспечивает документальную базу для локализации ваших изделий.
Преимущества работы с А-КОНТРАКТ
- Один подрядчик для всех производственных процессов. От закупки компонентов и изготовления печатных плат до монтажа и финальных испытаний.
- Прозрачность и прослеживаемость. Отслеживаем историю каждого блока: партии компонентов, режимы пайки, результаты контроля.
- Гибкость в тиражах. Работаем с заказами от прототипа до серийного производства.
- DFM/DFA-анализ. Проверяем конструкторскую документацию до запуска, находим ошибки и адаптируем изделие под массовое производство.
- Собственный склад компонентов. Склад в Санкт-Петербурге позволяет сократить сроки запуска повторных заказов.
- Более 70 % автоматизации. Высокий уровень автоматизации производственных процессов снижает влияние человеческого фактора.
- Многоступенчатый контроль качества и собственный испытательный комплекс. Рентген, оптическая инспекция и внутрисхемный контроль обеспечивают качество монтажа. Климатические и механические испытания, функциональный контроль и периферийное сканирование гарантируют надёжность изделий.
- Конфиденциальность. Работаем по NDA. Обеспечиваем защиту интеллектуальной собственности Заказчика.
Часто задаваемые вопросы
-
Выполняется ли на заводе рентген-контроль BGA?
Да. Мы используем рентген-контроль с функцией томографии для проверки скрытых паяных соединений.
Номер в картотеке: .411 Ссылка на этот ответ -
Проводите ли вы термотренировку печатных узлов?
Да. Прогон под нагрузкой выполняется по согласованной программе испытаний.
Номер в картотеке: .412 Ссылка на этот ответ -
Работаете ли вы с гибко-жёсткими платами?
Да. Выполняем монтаж ГЖПП с индивидуальной оснасткой и последующей гибкой смонтированных плат.
Номер в картотеке: .413 Ссылка на этот ответ -
Какие технологии монтажа применяются для BGA-компонентов?
Автоматизированный монтаж, рентген-контроль, лазерный реболлинг, чип-бондинг и другие.
Номер в картотеке: .414 Ссылка на этот ответ -
Помогаете ли вы в подборе компонентов и закупке дефицитных позиций?
Да. Мы подбираем аналоги для снятых с производства компонентов и предлагаем варианты замены. Для дефицитных компонентов мы осуществляем поиск, проверку на контрафакт и закупку.
Номер в картотеке: .415 Ссылка на этот ответ -
Какие сроки изготовления опытной партии?
Сроки зависят от сложности изделия и доступности компонентов. Точная оценка возможна после анализа BOM-листа и конструкторской документации.
Номер в картотеке: .416 Ссылка на этот ответ
Запрос на расчёт стоимости и сроков производства
Для расчёта стоимости и сроков вашего проекта необходимы следующие файлы:
- Gerber-файлы или чертежи печатных плат;
- Спецификацию компонентов (BOM) с указанием допустимых замен;
- Сборочный чертёж;
- Чертежи корпусных деталей (при наличии);
- Программа и методика испытаний (при необходимости функционального тестирования).
Пришлите информацию на наш электронный адрес info@acont.ru или прикрепите файлы к сообщению ниже. Наши специалисты подготовят предложение в течение 4-5 рабочих дней.