Чип-бондинг — это процедура фиксации электронных компонентов на плате при помощи специального клея (адгезива). Её выполнение в процессе SMT-монтажа…
Разработка может быть перспективной для применения в устройствах сверхбыстрой связи, приборах определения дальности, в сфере спектроскопии и…
Новая отечественная система автопилотирования летательных аппаратов малой авиации. Российская разработка отличается высокой надёжностью и способна…
Исследователи из двух американских стартапов анонсировали свою разработку — уникальное оборудование для электронно-лучевой…
Продолжаются работы по обеспечению импортозамещения в сфере электроники.
Учёные из Японии разработали биогибридный дрон, который обладает обонянием тутового шелкопряда. Предполагается, что такой инновационный дрон сможет…
В статье подробно рассказано о том, что такое целостность сигнала на печатной плате, описаны девять факторов, приводящих к проблемам целостности…
