Микрошлиф (Microsection) — это метод металлографического анализа, применяемый для внутреннего контроля структуры и качества изготовления печатных плат и паяных соединений. Метод является разрушающим, так как требует изъятия образца (чаще всего из тестового купона или края платы) и его подготовки.
Процесс подготовки и анализа
Образец (cross-section) заливается прозрачным эпоксидным компаундом, который после полимеризации обеспечивает механическую фиксацию. Затем образец последовательно шлифуется и полируется абразивами уменьшающейся зернистости до получения зеркальной поверхности срезов всех интересующих элементов (переходных отверстий, слоёв диэлектрика, паяных соединений). Подготовленный срез исследуется под оптическим или электронным микроскопом.
Контролируемые параметры
Метод позволяет измерить ключевые параметры, регламентированные стандартами IPC-6012 и ГОСТ Р 55693-2013: толщину металлизации в отверстиях (PTH), размер контактного кольца (annular ring), отсутствие расслоений (delamination), качество межслойной изоляции, структуру паяных соединений (образование интерметаллидов, наличие пустот). Этот анализ является основным доказательством соответствия платы классу точности и проводится для квалификации технологического процесса или приёмочного контроля ответственных партий.
Источники: IPC-TM-650 «Test Methods Manual» (Method 2.1.1 «Microsectioning»), IPC-6012 «Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards», ГОСТ Р 55693-2013 «Платы печатные жёсткие. Технические требования».