970 найдено:
Шесть наиболее распространенных ошибок при доработке BGA 
Статья переведена и подготовлена к публикации в журнале "Технологии в электронной промышленности" (№2, 2020г.) при поддержке компании А-КОНТРАКТ.Перевод: Сергей Шихов Доработка и ремонт BGA — одна из самых сложных процедур, осуществляемых в сборочных цехах или ремонтных мастерских по всему миру. В большей мере качественное ее выполнение зависит от умений и знаний специалиста по доработке Почему стоит прекратить использование стекла 1080. Часть 2 
Если мы рассмотрим красный прямоугольник на Рис.1 и мы знаем шаг стекла (Таблица 1) и ширину переплетения нитей, будет возможно разработать технологический анализ относительного размера желтого окна смолы, которое мы стараемся минимизировать, и использовать это как метод для сравнения типов стекловолокна, включая стекло 1080 и его альтернативы. К сожалению, данные по ширине переплетения нитей для Новая микросхема двухтактного драйвера трансформатора от Mornsun 
Компания Mornsun анонсировала выпуск новой микросхемы двухтактного драйвера трансформатора. Микросхема облает возможностью мягкого запуска, защена от короткого замыкания выхода и от перегрева, что делает устройство гораздо более надёжным, нежели имеющиеся на рынке аналоги.Микросхема SCM1212A в корпусе SOT23-5 по своим функциям соответствует микросхеме SCM1201A в корпусе SOT23-6; отличие м Почему стоит прекратить использование стекла 1080. Часть 1 
Высокое процентное содержание покрытия смолой может вызвать проблемы с перекашиванием при более высоких скоростях.Начиная с июня я пишу о перекосах стекловолокна (GWS). Если вы не читали мои предыдущие статьи, вы можете вернуться назад и вникнуть в тему глубже. Давайте вспомним некоторые важные пункты.Билл Харджин, директор Z-zeroДифференциальный перекос последовательного соединения уменьш Рассеяние Бриллюэна: третья волна в интегральных схемах. Часть 2 
Петля обратной связи (Feedback loop)В 1960х и 1970х был открыт интересный процесс, в котором можно было создать расширенную петлю обратной связи между фотонами (свет) и фононами (звук). Этот процесс получил название «вынужденное рассеяние Бриллюэна» (SBS).В процессе SBS волны света и звука «спариваются», процесс, усиленный тем фактом, что длины волн света и звука сходны, хотя их скорости разли Параметры управления электрохимическими процессами в производстве печатных плат 
Стремительное развитие современных технологий требует от производителей постоянного поиска новых способов организации производства, в том числе и цифровизации изготовления печатных плат и химических процессов. Последняя задача является достаточно сложной по причине мультифакторности, разнообразия и тесной взаимозависимости данных процессов. Но так или иначе, а не менее 70% всех технологических про Рассеяние Бриллюэна: третья волна в интегральных схемах. Часть 1 
Новая эпоха возрождения в исследованиях взаимодействия света и звука на основе микросхем может изменить наши 5G и широкополосные сети, спутниковую связь, сенсорные технологии и оборонную промышленность.Оптоволокно – это наша глобальная нервная система, передающая терабайты данных по всей планете в мгновение ока.Так как эта информация путешествует через весь земной шар со скоростью света, э В России начата разработка нового 16-нм нейропроцессора оригинальной архитектуры 
Отечественные разработчики приступили к созданию нового 16-нм нейропроцессора, который будет обладать уникальной архитектурой.Группа специалистов из российской компании «Мультиклет» (Екатеринбург) анонсировала начало работ по разработке нового универсального нейропроцессора Мультиклет S2 (Multiclet S2). Предполагается, что их разработка найдёт применение как в традиционных серв Технология встраивания пассивных компонентов Часть 3 
Статья переведена и подготовлена к публикации в журнале "Технологии в электронной промышленности" (№1, 2020г.) при поддержке компании А-КОНТРАКТ.Хикмат Чаммас (Hikmat Chammas); перевод: Сергей ШиховСпособность работы при заданной мощностиСпособность работы при заданной мощности тонкопленочного встроенного резистора — это вопрос управления тепловым режимом, где наблюдается зависимость от ра STMicroelectronics разработала новую многоканальную микросхему управления питанием. 
Новая многоканальная микросхема управления питанием STPMIC1 компании STMicroelectronics включает 4 понижающих DC/DC преобразователя, а также повышающий DC/DC преобразователь и 6 LDO регуляторов напряжения. Микросхема способна поддерживать сложные схемы питания высокоинтегрированных систем на базе процессоров приложений. Новая многоканальная микросхема управления питанием STPMIC1 комп Технология встраивания пассивных компонентов Часть 2 
Статья переведена и подготовлена к публикации в журнале "Технологии в электронной промышленности" (№1, 2020г.) при поддержке компании А-КОНТРАКТ.Хикмат Чаммас (Hikmat Chammas); перевод: Сергей ШиховПроизводствоИзготовление печатных плат с технологией встраивания пассивных компонентов (ЕРТ) предусматривает те же процессы, что и традиционное производство, где встроенные резистивные материалы Технология встраивания пассивных компонентов. Часть 1 
Статья переведена и подготовлена к публикации в журнале "Технологии в электронной промышленности" (№1, 2020г.) при поддержке компании А-КОНТРАКТ.Хикмат Чаммас (Hikmat Chammas); перевод: Сергей ШиховТехнология встраивания пассивных компонентов (резисторы и конденсаторы) — это конкурентоспособная технология, которая эффективно используется в оборонной и аэрокосмической отрасли уже более 20 лет «Росэлектроника» разработала оборудование для контроля качества электронных компонентов 
Холдинг «Росэлектроника» анонсировала свою новую разработку: установку для контроля качества электронных компонентов. «Росэлектроника», входящая в состав Госкорпорации Ростех, создала уникальное для российского рынка электроники устройство для проверки качества электронных компонентов. Данный прибор измеряет сопротивление изоляции конденсаторов и предлагается в качестве составляющей системы Разработка сверхвысокочастотных печатных плат для успешного производства с первого раза. Часть 6 
6) Встроенные резисторы.Очень распространенным и все чаще используемым является решение о встраивании отдельных компонентов, таких как резисторы, внутрь платы. Типичным применением является создание делителя Уилкинсона в фазированной антенной системе, где часто два отдельных слоя поддерживают разделительную сеть каждый. Встраивание уменьшает общий размер устройства. Раньше использовались отдельн Разработка сверхвысокочастотных печатных плат для успешного производства с первого раза. Часть 5 
5) Типы отверстий и их положение в структуре платыСтандартные соединения выполняются с помощью сквозных переходных отверстий, проходящих сквозь весь штабель слоев платы. Так как сложность плат выросла, возникла необходимость в многочисленных различных отверстиях и их разном положении в слоях платы, что показано на Рис.9 (i). Рис. 9 (ii) показывает пример, где мы имеем отверстия в разных слоях Выпуск микроэлектроники: российские учёные предложили выгодный способ производства 
Российские учёные предложили отечественным производителям электроники с большей выгодой изготавливать продукцию.Учёные из Уральского федерального университета (УрФУ) при содействии своих коллег из Японии и Испании создали такую технологию изготовления изделий микроэлектроники, которая даст возможность значительно уменьшить стоимость производства.Разработанная уникальная технология предпола Результаты поиска 581 — 600 из 970
Поиск занял 259 мс.
